为进一步推动国家金卡工程建设，加强国内外智能卡和RFID产业的技术交流与合作，促进产用结合、互动发展，在国家金卡工程协调领导小组办公室支持下，中国信息产业商会和中国电子信息产业发展研究院共同主办的第九届中国国际智能卡博览会暨第四届中国（北京）RFID国际峰会（SCC2006&China（Beijing）RFID International Forum），于2006年5月30日—6月1日在北京中国国际贸易中心隆重举办。
 
    一年一度的中国国际智能卡博览会，已成为亚洲最有影响、规模最大、规格最高、参展厂商最多的国际智能卡业界盛会。本届展会一如既往地得到了国内外智能卡企业的高度关注和广泛参与，共有来自中国（两岸三地）、 德国、意大利、法国、美国、日本、英国、奥地利、韩国、新加坡等十几个国家的150多家智能卡厂商报名参展，展会面积已超过6000平方米。其中汇集了如Gemplus、ST、瑞萨、三星、Muhlbauer、Philips、Basch、Melzer、Boewe、Datacon、Pyral、Packmat、Dynabond、Metronic、Spartanics、Datacard、Inside、NBS、Beyond、ICS、Henkel、Dodwell、Legic、Evolis、MCT、Costar、ATL、中电华大、华虹集成电路设计、复旦微电子、大唐微电子、清华同方微电子、中电智能卡、华旭智能卡、上海长丰、航天金卡、天津环球、深圳宏卡、深圳德诚、北京亚仕同方、公安部第一研究所、上海伊诺尔、深圳华视、香港龙杰智能卡等国内外知名企业，他们将为展会带来最新的芯片和制卡技术、制卡设备、卡和机具各类产品及应用解决方案等。

    与往届不同的是，今年的智能卡博览会与RFID国际峰会强强联手，共同举办，并为此在展览现场专门开辟了RFID专区，已有IPICO、TEKITRONIX、美国讯宝、德国盖博瑞尔、上海申博、深圳惠田、瑞新电子、亚仕同方、江苏瑞福、骏泰阳、经纶全讯等专注于RFID领域公司的加盟，进一步壮大了展览的规模。

    在展会开幕论坛上，国家金卡工程协调领导小组成员兼办公室主任张琪女士发表题为“坚持自主创新，推动金卡工程向纵深发展”的精彩主题演讲，来自信息产业部、国家发改委、科技部、商务部、公安部、建设部、劳动和社会保障部、国家标准化管理委员会、中国人民银行和北京市等有关单位的主管领导，以及来自美国、法国、比利时、韩国、日本等国大使馆的重要嘉宾等近500余人，出席了开幕主题论坛并到展会现场参观，大家一致对今年展会的各项活动给予充分肯定。此外，本届展会还吸引了来自国内金融、电信、公安、交通、教育、煤炭等重点行业的总共近10000名专业观众到场参观，现场气氛十分热烈，观众纷纷对展会给予高度评价。

    展会同期推出三天主题鲜明、内容丰富的论坛活动，其中开幕主题演讲、RFID国际峰会及EMV迁移（PBOC2.0迁移）、智能卡安全专题论坛共计50余场精彩纷呈的演讲，成为了本届博览会的亮点，受到了与会的国内外专业人士的极大关注。政府主管领导、行业专家、用户代表齐聚一堂，共同把脉智能卡产业的未来发展；众多卡界及RFID领域权威厂商Gemplus、清华同方、Philips、Infineon、ST、HP、IBM、Intel、微软等在论坛上就最新的产品技术和应用解决方案发表了精彩演讲；与会的行业应用部门的演讲嘉宾还就所在行业智能卡应用现状及前景等话题，发表了精辟独到的见解。

    据悉，明年将迎来中国国际智能卡博览会十周年和中国（北京）RFID国际峰会五周年，展会现场将移出中国国际贸易中心，乔迁至中国国际展览中心，主办单位将在以往各届基础上，更上一层楼，并充满信心地以更大规模的展会及对展会和厂商更全面的宣传、更到位的服务来回报各界对我们一如既往的支持、关注和参与。