我国集成电路设计业的发展与世界Fabless统计数据的相对值基本一致，FSA会员有500家(包括IDM、Foundry、Fabless)，中国集成电路设计企业也有近500家；世界Fabless销售额占集成电路产业销售总额的20%，我国同比也占20%。  

但就绝对值而言，我国的集成电路设计业仍处于发展中国家的行列：目前，世界、中国台湾、中国大陆设计业前10名的最高销售额分别为40亿美元、16亿美元和1.6亿美元，世界为中国大陆的25倍；从前10名入围值的数据可以看出，世界同样近似为中国大陆的25倍。中国大陆集成电路设计全行业的销售总额小于Qualcomm一个公司的销售额，这就是差距所在。  

自2001年起，中国集成电路设计业一直呈高速增长态势，平均增长率将高于50%，预计2007年的增长速度有所减缓，为14%左右，但平均利润率一直保持在12%左右。  

预计2007年中国大陆集成电路设计业销售额为267亿元。据不完全统计，2007年预计销售额大于5000万元的企业有近50家，营销总额为182亿元，约占中国大陆集成电路设计业营销总额的68%。  

Fabless和Foundry依存度增加  

目前，在中国大陆尚未建立IDM企业，集成电路主要生产模式为Fabless+Foundry。经过近几年的磨合，二者相互依存的程度逐步提高。据2007年1月～6月统计，设计公司在中国大陆的投片量已占集成电路加工企业产能的30%～50%(各企业加工量不等)，占加工企业产能的最高比例达到了90%以上。  

其中，设计公司在200mm(8英寸)生产线上总计投片52.86万片，占已实现总产量(或产能)171.15万片的30.9%；在其余生产线上总计投片11.99万片，占已实现总产量(或产能)的68.7%。  

企业取得更多突破  

我国集成电路设计业在最近一年内为创新大潮增添了朵朵浪花：  

上海智多微电子公司新近推出了NX200智能手机平台,给原有的SoC(System on Chip)赋予了更新的涵义：Solution on Chip。福州瑞芯公司目前拥有8个自主知识产权IP，如Flash、LCD控制器，并自成立当年起即获赢利。  

在传统的存储器领域中，我国的芯技佳易（Giga Device）公司以独特的专利技术与集成电路生产工艺技术紧密结合进行了创新设计，推出了小面积、低功耗的SRAM、DRAM、FLASH IP模块的嵌入服务，为许多设计公司和Foundry提供了共赢的机遇，开辟了新的应用市场。  

杭州士兰公司利用SoC设计技术正在开发蓝光DVD有关芯片，并开发了高速、多通道的视频监控系统，将自主开发的8位MCU和24位DSP应用于超低功耗的移动电视，利用自建的设计与工艺平台开发了诸如AC/DC-DC/AC高端电源管理芯片、功率LED驱动芯片等。  

北京多思公司利用自主创新的MISC技术，完成了可重组逻辑结构的芯片设计和投片。清华同方公司和复旦微电子公司的RFID产品分别拿到了北京2008奥运会和特奥会的“入场券”。深圳国微电子股份公司的嵌入式CPU，两次引入风险投资的资金达2900万美元，开发了数字电视机卡分离芯片和信道芯片，前者已有60万块芯片销往欧洲市场。  

杭州国芯公司和苏州国芯公司分别利用Motorola公司的C-Core开发了DVB-C和DVB-S的应用产品，销售数量分别达到100万片和600万片。  

通过二代证的发行，进一步完善了我国集成电路设计与应用的产业链。  

在商业模式的创新中，深圳海思公司在基带高速数据芯片的设计中更多地参与了65纳米制造工艺的整合，创造了“合竞”、“共赢”的新商业模式。成都华微公司在开发产品的过程中与无锡上华公司的工艺进行了密切结合。  

在基地建设方面，最近一年中也取得了较大的进展。在人才培养方面，王志功教授主编的《集成电路设计技术与工具》一书已正式列入“十一五”普通高等教育的教材序列。以CSIP、哈工大、信息产业部第四研究所、上海硅知识交易中心为主的IP标准工作组已开放“IP开发指南”文档。注重自主知识产权的开发使得中国大陆申请集成电路专利的数量迅速增长，2006年申请的专利数量为661件，排名上升到世界第17位。  

多重压力 国家支持须加强  

多重压力下增长趋缓  

2006年，中国集成电路产业销售总额突破1000亿元大关，仍远远不能满足国内市场的巨大需求，中国集成电路的进口额超过了1000亿美元。应对这样一个巨大的同时又是极其灵活的、体现个性和时尚需求的市场，集成电路设计承担着历史发展的重任。因此，设计在集成电路研发中的成本始终超过50%。  

预计2007年中国集成电路设计业销售额及利润增长将趋缓，主要原因是市场竞争更加激烈，增长趋缓对企业核心竞争力的不足敲响了警钟。具体体现在以下几个方面：  

1.价格竞争  

由于多数企业的自主创新能力跟不上市场迅速变化的要求，拿不出更多的新产品去开拓市场，仅凭一些“吃老本”的产品来维系企业的生存，因而低档产品雷同的现象屡见不鲜，价格战成了唯一的、也是最低层次的竞争手段。 

2.人民币升值  

据统计，人民币每升值1%，电子信息产业的利润下降8%。  

3.税率调整  

两税并轨后，企业所得税为25%(部分企业仍执行33%的税率)，在较高税率的情况下，部分企业将销售向境外转移，造成境内销售额下降。  

4.关键部件供货趋紧(如Flash)，材料及封装费用上涨。  

5.为了应对日益剧烈的市场竞争，企业发展进入理性调整期，商业兼并、加大开发力度、产品线拓展都形成了资金分流，造成利润持平或有所下降。  

期待增强国家支持力度  

目前，集成电路产业处于极度竞争环境之中，而集成电路设计业位于竞争的最前沿，承受着提高核心竞争力和应对市场变化的双重压力。因而，我国集成电路设计业最期盼解决的问题有:  

进一步实施扶持集成电路设计业及其上、下游产业链的综合政策，改善发展环境，如：将设计业视同生产企业，享受出口退税政策，这样既有利于将产品打入国际市场，也有利于增加国内部分的销售额。  

用于设计业的投资主要是设备和人力，但均不能列入“进项额”在增值税中进行抵扣，因而生产型增值税率对以智力投入为主要成本要素的设计业相对较高。  

2007年9月17日，国家税务总局公布了8个行业的最新所得税率，其中餐饮业为8%～25%，批发零售业为4%～15%。作为对国家经济建设和国家安全具有战略意义的集成电路产业，我们希望在税收优惠政策方面应享受不高于上述两个行业的所得税率。  

因此，我们希望“新的18号文件”能够尽快出台，而且所有的集成电路设计企业能够从新文件发布之日起即享受新一轮政策的优惠待遇。  

应用为本 多层面创新  

创新回报不断增加  

“自上而下”成比例缩小加工尺寸一直在集成电路技术发展中占据重要位置，因为这种加工尺寸的缩小导致了晶体管加工成本的迅速降低。但研究结果发现，这种等比例缩小加工技术的回报呈现了递减趋势。在0.18μm技术中，等比例缩小的回报占90%以上，而在65nm技术中，等比例缩小的回报降为约30%，而等比例缩小以外的创新回报接近了70%。  

多方面入手加大创新力度  

根据上述分析，今后我国集成电路设计业必须进一步加大创新力度，具体从以下几个方面入手：  

立足本土的优势领域，如政府采购、IC卡市场、多媒体、新型文化(如动漫)、新型能源领域(光伏、风力、地热、“干空气”等)；  

积极参与国际化竞争，通过开拓国际市场把规模做大；  

树立本土技术、产品和应用标准，抢占市场先机；  

跨越技术创新与产业应用的“死亡之谷”；  

快速提升核心竞争力，发展知识产权经济；快速应对技术发展以及为其产品增加新特性的能力。  

多层面创新构建系统工程  

创新是复杂的系统工程，体制、机制、技术、产品、市场等不同领域的创新互相促进、互相制约，任何一个被忽视的创新领域都可能成为产业发展的瓶颈，我认为创新工作还应特别注重以下几个层面的问题：  

1.文化层面  

大的文化层面涉及经济体制改革和企业机制的改革，要使得机制与体制改革成为推进产业发展的驱动力。小的文化层面指在企业中要培育创新文化与和谐文化，形成现代企业精神和企业家精神。  

2.技术层面  

注重技术的原创性，创造具有核心竞争力的技术手段，特别要抢占标准制定的先机。专用可编程、可重构的产品技术应立即提到我们的议事日程上来。  

3.产品层面  

依据核心技术来创造多样化的产品结构，要开发有市场卖点的、独具企业特色的、有竞争能力的产品，能够做到引领市场潮流。要建设能够为客户提供优质服务的技术平台，注重与大生产链条相连接时的兼容性。IP是自主知识产权的重要表征，我们需要的是一族IP群，芯片和整机及应用之间存在大量有价值的接口IP更应引起我们关注。  

4.资本层面  

要形成资本来源多样化的资本结构，如风险投资、创业基金、政策(税收)扶植、IP质押、合作信贷等。  

5.商务层面  

既要有合作，也要有“合竞”，力争在多种结合与竞争中实现双赢、共赢和多赢的局面，同时要做到有所为、有所不为，手段可以多样化，如“外包”、“外购”，“我与巨人同行”和“巨人跟我同行”，但最终目的只有一个，就是拥有核心技术。  

6.管理层面  

在企业的运营和管理层面上，要从“坐商”转为“行商”，从生产导向转向市场导向，进一步转为用户导向，要利用创新的核心技术及其产品改变盲目跟着别人亦步亦趋的格局，创造出“我跟市场走”和“市场跟我走”的崭新局面。  

7.企业层面  

企业要落实全面创新观和全员创新观。同时，还要树立持续创新的观念，一是创新无止境，二是创新不停步。  

8.政策层面  

对集成电路设计业而言，风险投资的退出机制是当前最急迫解决的问题。此外，标准制定、政府采购、政府资金投入、产业链环节风险共担等政策的研究和实施也应尽快启动。  

9.应用层面  

设计要通过应用才能进入市场。设计是源头，市场是大海，应用是江河。没有应用的江河，设计就找不到进入市场大海的渠道；江河枯竭，设计的价值也就随之中断，就永远也不会转变为生产力。因此，集成电路设计产业创新要以“应用为本”。