意法半导体是第17届欧洲微电子与封装技术研讨会暨展览会“2009 EMPC”的首席赞助商。ST将协助主办商国际微电子与封装技术协会（IMAPS）意大利分会和协办商IEEE器件封装与制造技术协会（CPMT），组织一场蕴含大量高价值实用信息的半导体行业盛会。2009 EMPC研讨会暨展览会于2009年6月15至18日在意大利里米奇召开。作为这个赞助协议的一部分，ST将邀请重要客户参加研讨会的全体会议，并向大会投稿；ST还邀请其他重要技术合作伙伴如研究机构和外包商向大会投稿。

    “作为2009 EMPC的首席赞助商我们深感自豪，材料与封装技术领域的知名专家将通过EMPC论坛讨论最重要的发展趋势和工艺技术，”意法半导体封装与自动化部门主管、2009 EMPC筹委会的ST代表Carlo Cognetti表示，“我们积极的协助IMAPS团队组织一场规模宏大的半导体盛会，为来自全球的技术专家提供丰富高价值的信息和知识。”