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Moversa全兼容NFC模块将亮相2009 GSMA
作者: 全球IP通信联盟
时间:2009-02-17 08:55:37
2月13日消息,恩智浦与索尼2007年合资组建的公司Moversa近日宣布,在本月举办的全球移动大会上将展示其最新的通用安保访问模块 (U-SAM)。该芯片应用于非接触式智能卡上,继而应用在带NFC功能的移动设备上,兼容当前所有协议和操作系统。
  2月13日消息,恩智浦与索尼2007年合资组建的公司Moversa近日宣布,在本月举办的全球移动大会上将展示其最新的通用安保访问模块 (U-SAM)。该芯片应用于非接触式智能卡上,继而应用在带NFC功能的移动设备上,兼容当前所有协议和操作系统。 

    日本的NTT DoCoMo公司早先就曾演示过,在同一个手持设备上应用多种不同的非接触式技术。Moversa的U-SAM,则不仅同时支持两大非接触式智能卡技术----恩智浦的Mifare和索尼的FeliCa,而且兼容其他一些非接触式操作系统和应用程序。U-SAM将使移动设备制造商设计出兼容当前所有非接触式技术的高互用性产品。 

    Moversa主席古斯-弗莱瑞克斯(Guus Frericks)表示:“以后,消费者只需使用一款手机,就可以同时享受到Mifare的电子票务服务,FeliCa的电子货币服务和基于Java的信用卡申请服务。U-SAM还可以帮助移动设备制造商设计全球化产品,降低了调整规模效益导致的设备成本。服务提供商和移动运营商们也可以借我们的全球通用平台,来创造更多的商业机会。” 

    据了解,Moversa是计划将U-SAM做成嵌入式和SIM卡两种形式,通过Moversa的内置软件可以实现不同非接触技术间的无缝切换。U-SAM支持各种通信接口标准,比如SPI、ISO7816、UART和SWP这些欧洲电信标准协会采纳的标准。Moversa公司表示:“为了能够顺利运行多种非接触操作系统,U-SAM拥有一颗32位架构的高性能CPU,以及高密度的嵌入式非挥发性内存。为了达到非接触支付所要求的最高安全要求,U-SAM支持DES/3DES、AES、RSA和ECC。U-SAM的硬件也以达到公共标准EAL 5+和能通过EMVCo认证为目标。” 

    弗莱瑞克斯没有透露目前正试用该芯片的公司名称,但他称:“我们正在和多个客户积极地合作。” 

    Moversa预计U-SAM 2009年年中即可面世,大批量供应则要等到2010年上半年。 

    继去年在澳门举办的2008 GSMA亚洲移动大会上公布SWP协议后,NFC步入了高速发展期。(2009年NFC:顺利步入普及期)今年的GSMA移动世界大会上,必定会有更多的NFC相关产品亮相。东芝公司近日就宣布开发出一种在支持NFC(近距离无线通信)功能的手机中使用的新型USIM卡,该产品也将亮相今年的GSMA移动世界大会。 
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