针对2010年微机电(MEMS)产业的发展概况，台系MEMS晶圆厂探微科技副董事长兼执行长胡庆建认为，相较于整个半导体产业1年产值约有2,000亿美元，MEMS则仅有70亿美元左右，相较之下MEMS的规模仍小。

　　但即便如此，台积电、联电等半导体大厂也积极布局中。然因MEMS技术难以标准化，故除了晶圆端仍有技术的挑战外，封测也是一大议题。

　　胡庆建表示，从目前MEMS产业来看，不难发现，仍仅有MEMS产业的龙头业者在主导整个市场，其中多于整合组件厂(IDM)，主要即是因技术的问题。MEMS大厂多在自行进行封装测试。

　　探微已投入MEMS产业逾10年光景，原属华新丽华集团底下，于2004年独立，截至目前，探微总计已投资超过30亿美元。而公司目前主要以8吋晶圆厂为主，仅保留少部分的6吋产能。

　　在探微的客户群中，约90%以上仍是外商，而近来，探微也积极与台系相关的IC业者合作，开发新客源。胡庆建指出，以往台系IC设者数量较少，公司努力在推动中，未来将陆续看到成果，预期RF MEMS产品十分具潜能。

　　随着消费性电子市场需求增加，将是一正面动力，带动MEMS IC设计业者愿意投入。不过，胡庆建指出，应用消费性电子产品中，性价比将陆续浮现，故如重力传感器(G-sensor)等产品，仍将有杀价空间，直至消费者可接受的范围。