国际装饰和功能箔纸及涂料制造商 Leonhard Kurz 推出一款配有极薄 RFID 天线的无源智能卡嵌体 - Secobo，铜质 RFID 天线厚度仅有 8 - 12 微米，天线缠绕在载体箔正面和后侧背面，从而使天线的读取距离更远，材料使用率更低，据该公司称。

      新天线设计可以制成所有常见的微芯片类型，据 Kurz 称。公司将天线和芯片作为可直接进一步加工的无源 RFID 嵌体推向市场，这种嵌体的最大优势是最小厚度只有 250 微米。

      嵌体可以选择增加一层保护层，这样厚度达 400 微米。嵌体的极薄厚度为卡片制造商在卡片构架时提供更大的灵活性，因为可以选择较厚的 PVC 层作为封装，公司还补充称， Secobo 嵌体可以高速被定序到整卡里，MWS-750 Web Collato - Kurz 专门开发的卡业高速封装机，每小时可以处理 1,200 个嵌体片。