世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)今天宣布，基于公司成熟的0.13um嵌入式EEPROM工艺，成功地开发出了满足双界面银行IC卡产品的设计要求的银行卡工艺平台，进一步巩固公司在国内智能卡产品，尤其是安全类芯片领域的领导厂商地位。

　　为了配合“十二五”期间金融IC卡推广工作的顺利进行，华虹NEC自2010年上半年启动了针对双界面银行IC卡产品的工艺升级，在国内主要银行卡IC设计厂商的大力协助下于2011年初完成了工艺和产品的硅验证。预计在年内，完全由国内设计公司自主研发、由华虹NEC生产制造的双界面银行IC卡将顺利通过银联的认证，并由此打破国外厂商在银行IC卡领域的垄断局面。

　　华虹NEC在国内智能卡代工领域长期保持主导地位，超过7成的二代身份证、电信卡、社保卡以及电子网银(USB-Key)都是由华虹NEC负责生产制造。作为国内最大的安全类芯片专业生产厂家，华虹NEC也因此积累了丰富的安全类芯片的生产制造和质量管理控制经验，通过国内外多家权威机构的终端客户的认证。目前生产的银行金融类芯片如电子网银(USB-Key)占据国内70%以上的市场份额，在国内所有商业银行都得到了广泛的应用，是目前国内银行、金融类芯片产品得到最广泛应用实绩的领导代工厂商。

　　未来，华虹NEC将针对金融IC卡的安全生产要求持续不断的进行升级改造，并配合国内主要银行、金融支付、安全类IC设计厂商一起，积极配合央行在“十二五”期间全面推进金融IC卡的迁移和应用，以促进中国银行卡的产业升级和可持续发展。

　　关于华虹NEC

　　上海华虹NEC电子有限公司成立于1997年7月，是中国大陆第一家8英寸晶圆厂，现已成为世界领先的专业集成电路晶圆代工企业。客户遍及中国大陆、中国台湾、韩国、日本以及美国等国家与地区。公司目前拥有两条8英寸生产线，月产能接近9万片。公司总部位于中国上海，在台湾、日本、北美和欧洲等地均提供销售与技术支持。

　　华虹NEC为国内外客户提供涵盖1.0~0.13微米工艺的、专业的、高附加值代工服务，专注于嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、高压、射频以及功率器件等特色工艺平台以及逻辑、混合信号等通用工艺平台，代工产品已广泛应用于智能卡(第二代身份证卡、SIM卡、社保卡等)、通讯、计算机、消费类电子以及汽车电子等领域。

　　华虹NEC为其客户提供全方位、全天候服务，包括各类技术支持、单元库与IP、版图验证、晶圆加工、晶圆测试、可靠性测试和失效分析等。此外，华虹NEC还可以透过其合作伙伴向客户提供包括掩膜版制作和封装测试在内的一站式服务。

　　华虹NEC先后通过了ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO27001信息安全管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证，获得美国商务部产业和安全局(“BIS”) 的“经验证最终用户”(“VEU”) 授权，并且通过了TS16949体系符合性审核。华虹NEC由此具有更高的产品品质和信息安全性。