上海长丰智能卡有限公司采用新工艺技术生产的模塑封装IC卡模块，可以配套应用于金融IC卡。具有高可靠性和外形一致性。从2010年上半年开始，已经突破百万级只/月的外销业绩，随着目前市场的扩展和产品技术的升级，长丰的银行卡模块市场将迎接更加灿烂的明天。 

       IC卡高端的运用领域，特别是银行IC卡项目，直接关系到用卡人的资金安全，金融系统的安全有效运行，必然对IC银行卡模块有着比较高的要求。随着世界经济的发展，国际间金融交易业务量的迅速提高的现状，对银行间交易处理能力和安全要求提出了更为严峻的挑战。 

       目前的智能卡模块封装基本采用UV封装，但是这类IC卡模块在可靠性方面还是有点缺陷，采用长丰智能卡的模塑封装形式的IC卡模块，在产品可靠性及外形一致性方面具有明显优势。 

      从2003年开始，上海长丰就开始了这一方面的研发，并已获得多项相关专利的授权，同时在我国智能卡业界作为第一家取得了万事达国际组织的体系认证。为配合国家的金融IC卡项目实施，近年来，上海长丰加大了研发的投入，并对现有的生产线进行了技术改造，对模块加工制造的关键工艺进行改进，在传统的UV封装工艺基础上，成功开发了模塑封装工艺，配套部分辅助设施，实现低投入，高效率地生产高可靠的模塑封装IC卡模块，为金融IC卡的推广做好了充分的产业化准备。 

       上海长丰智能卡有限公司生产的模塑封装IC卡模块，产品性能与目前传统的UV封装模块相比，在产品各项可靠性指标上,尤其在高低温冲击、高温高湿试验、点压力和三轮试验等方面更胜一筹。传统的UV封装基本无法通过JEDEC国际标准要求的24小时PCT破坏性考核，然而采用上海长丰生产的模塑封装模块，可以通过168小时的极限试验。这对银行卡的数据信息长时间在各类恶劣环境下保持安全运行，具有相当实际的重要意义。在三轮试验方面从原ISO7816的8N要求提高到15N，卡片在实际使用过程中的抗机械强度能力大大提高。另外在模块外形方面，由于采用模塑封装的模具生产，产品的外形一致性方面是UV封装工艺所无法比拟的，新型双界面模塑封装IC卡模块封装尺寸可以控制在μ级，精度是UV封装的10倍，更有利于银行卡后续加工制造的开展，对制卡业务的合格率和可靠性有很大的提高。 

      自EMV2000规范颁布之后，全球各个主要的银行卡组织都根据自身的特点对EMV规范进行了细化和本地化，近几年，国际上银行卡向IC卡迁移的步伐已经明显加快，在2015年前，我国的银行卡将全部改为IC卡。 

上海长丰工艺成功转型的模塑封装IC卡模块必将为银行卡向IC卡迁移作出自己应有的贡献。