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上海长丰模塑封装IC卡模块实现规模化生产
05/04
上海长丰智能卡有限公司采用新工艺技术生产的模塑封装IC卡模块,可以配套应用于金融IC卡。具有高可靠性和外形一致性。从2010年上半年开始,已经突破百万级只/月的外销业绩,随着目前市场的扩展和产品技术的升级,长丰的银行卡模块市场将迎接更加灿烂的明天。
上海长丰银行IC卡模块实现规模化生产
12/06
上海长丰智能卡有限公司采用自主研发的专利技术,应用于银行卡的高可靠、新型双界面模塑封装IC卡模块实现规模化生产
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