上海长丰智能卡有限公司采用自主研发的专利技术，应用于银行卡的高可靠、新型双界面模塑封装IC卡模块实现规模化生产，从今年上半年开始，已经突破百万级只/月的销售水平，随着目前市场的扩展和产品技术的升级，长丰的银行卡模块市场将迎接更加灿烂的明天。

　　IC卡高端的运用领域，特别是银行IC卡项目，直接关系到所有人员的资金安全，金融系统的安全有效运行，必然对IC银行卡模块有着比较高的要求。随着世界经济的发展，国际间金融交易业务量的迅速提高的现状，对银行间交易处理能力和安全要求提出了更为严峻的挑战。

　　传统智能卡模块封装基本以目前比较成熟的UV封装形式进行，这种封装形式的IC卡难以承担作为银行卡所具备的高可靠性要求，一旦使用就会存在潜在危险，稍有闪失，就会对社会造成不良影响，直接给使用人员的日常生活带来很大麻烦。

　　从2003年开始，上海长丰就开始了这一方面的研发，并已不断成功获得相关专利的授权，同时在我国智能卡业界作为第一家取得了万事达国际组织的体系认证，这在全世界也是第二家。为配合国家的金融IC卡项目实施，近年来，上海长丰加大了研发的投入，并对现有的自动生产线进行了技术改造，利用上海长丰智能卡有限公司原有的厂房和设备，对模块加工制造的关键工艺进行改进，由传统的UV封装工艺，转型到模塑封装工艺，配套部分辅助设施，实现低投入，高效率地生产高可靠的IC银行卡模块。

　　上海长丰智能卡有限公司生产的模塑封装IC银行卡模块，产品性能全面超越目前传统的UV封装模块，在产品各项可靠性指标上,尤其在高低温冲击、高温高湿试验、点压力和三轮试验等方面更胜一筹。传统的UV封装基本无法通过JESD22国际标准要求的24小时破坏性考核，然而采用上海长丰生产的模塑封装模块，可以轻松地通过168小时的极限试验，这对银行卡的数据信息长时间在各类恶劣环境下保持安全运行，具有相当实际的重要意义。另外在模块外形方面，由于采用模塑封装的模具生产，产品的外形一致性方面是UV封装工艺所无法比拟的，新型双界面模塑封装IC卡模块封装尺寸可以控制在μ级，精度是UV封装的10倍，更有利于银行卡后续加工制造的开展，对制卡业务的合格率和可靠性有很大的提高。

　　自EMV2000规范颁布之后，全球各个主要的银行卡组织都根据自身的特点对EMV规范进行了细化和本地化，近几年，国际上银行卡向IC卡迁移的步伐已经明显加快，在2015年前，我国已经明确表示不再发行磁条卡，而全部改为IC卡。上海长丰工艺成功转型的IC银行卡模块必将为银行卡向IC卡迁移作出自己应有的贡献。