6月26～28日，“十一五”电子信息产业发展基金成果汇报展示会在北京展览馆举行，北京同方微电子有限公司(以下简称同方微电子)携“二代证用非接触式IC卡芯片优化”、“交通、门禁用高安全性非接触式IC卡芯片研发及产业化”、“电子标签芯片和读卡器研发”等三个基金项目亮相，这三大项目分别投资1200万元、800万元和1700万元，其中基金资助金额分别为300万元、150万元和800万元。

　　“二代证用非接触式IC卡芯片优化”项目是根据工业和信息化部《JS-1集成电路卡模块技术规范》和公安部《居民身份证集成电路规范》的要求，同方微电子针对原有的二代证芯片产品进行优化改进，自主创新采用非接触式IC卡技术开发出技术性能等方面指标更好的二代证芯片产品，本项目成果产品2008年底全面替代了原有产品，实现了大批量生产，目前，产品已经累计实现销售收入超过4亿元人民币。此外，本项目成果与还各相关单位一起参与了“第二代居民身份证系统”的联合申报，并获得了2008年度国家科技进步一等奖。

　　“交通、门禁用高安全性非接触式IC卡芯片研发及产业化”项目采用0.13微米工艺技术，面向事业(公共交通、门禁等)领域市场的需求，自主开发基于国产算法(SM1)、具有高安全性、适合多种应用的双界面CPU卡芯片产品及其配套读写器芯片/模块产品，开展试点城市的示范应用，并实现产业化。

　　该项目成果双界面CPU卡芯片于2010年5月17日通过国家密码管理局批准，并申请了相关专利2件。目前双界面CPU芯片产品已经累计实现销售收入近500万元。

　　“电子标签芯片和读卡器研发”项目研发HF/UHFRFID电子标签芯片和读卡器核心芯片/模块产品，推进RFID电子标签芯片、读写器核心芯片/模块的市场应用，开发相关芯片产品产业化的关键技术研究。

　　该项目常规HFRFID电子标签芯片和读写器芯片成功应用于2008年北京奥运会和残奥会门票、证件及相关验票设备。目前项目产品已经累计实现销售收入7000余万元，通过产品开发申请了相关专利5件。

　　6月27日，中共中央政治局委员、国务院副总理张德江亲临展馆，深入了解了电子发展基金支持技术创新、发展新兴产业、培育骨干企业、支持公共服务体系和产业园区建设以及支撑两化融合的情况。

　　展会期间，全国政协原副主席胡启立，工业和信息化部副部长奚国华、杨学山，原工业和信息化部部长王旭东以及电子司相关领导也来到展示区，仔细参观并详细了解了同方微电子的三大基金项目，并对产品给予了高度评价。

　　据了解，电子发展基金设立于1986年，主要用于支持软件、集成电路、计算机及网络设备、通信设备、数字视听、基础元器件等产业门类和信息技术推广应用。