9月1日～4日，由国家科技部和中国人民银行总行批准、中国人民银行中国金融电子化公司主办的2011中国国际金融展（以下简称金融展）在北京展览馆隆重开幕，作为一家专注于智能卡芯片研发和销售的公司，北京同方微电子有限公司（以下简称同方微电子）着重展示了其在金融支付领域的深厚研发和综合实力，携包括移动支付、家庭支付、公众支付等涵盖三大支付环境的全方位金融支付解决方案及相关芯片产品重装亮相。
移动支付：新支付时代的宠儿
随着移动终端在人们日常生活中扮演着越来越重要的角色，移动支付越来越受到各大支付运营商的青睐，在目前多种新兴金融支付方式并存的时代，移动支付已然成为一个各方关注的"宠儿"，同时也衍生出多种移动支付技术标准，如NFC、双界面SIM卡（如SIMPass）、贴片卡、挂件等。
在本次展会上，同方微电子主要展示了13.56MHz技术标准下的双界面SIM卡和NFC-SWP两大移动支付解决方案。
双界面SIM卡解决方案的最大特点是用户不需要更换手机，只需要更换一张具有非接触刷卡功能的SIM卡即可实现手机支付功能，即市面上已经实现大量发卡的SIMPass移动支付方案。同方微电子为该方案提供了一款大容量的双界面CPU卡芯片THD86EF59AC，可支持接触和非接触双界面工作，并可灵活支持200～500KB的存储容量，方便客户开发系列化的双界面SIM卡移动支付解决方案。
NFC手机解决方案解决了非接通讯和发卡流程等问题，被认为是较为完善的移动支付方案。在NFC手机解决方案中，同方微电子根据SE处于SIM卡、SD卡和手机中等三种情形，分别提供了SWP-SIM、SWP-SD和NFC全终端等三种NFC-SWP解决方案，同方微电子在该系列方案中采用的THC80F09BC是一款支持SWP接口的智能卡芯片，可作为NFC手机解决方案中的安全单元使用。
家庭支付：迎合互联网的创新力量
近日，又一批第三方支付牌照的发放再一次彰显了在线支付的美好前景，为了方便用户在家庭环境下实现在线支付，同方微电子从用户角度出发，基于USB-Key解决方案推出了家庭支付终端解决方案、联机非接触卡解决方案和机卡Key三合一解决方案，满足不同家庭用户的不同支付需求。
同方微电子USB-Key解决方案采用的THK20F07AC芯片不但具有高安全性，还具有丰富的GPIO接口，可支持显示屏和按键。
家庭支付终端解决方案将THK20F07AC安全芯片与多协议射频读卡器芯片THM3060封装在一起形成具有USB接口的可信读卡器芯片THM3061，可读取接触和非接触式的银行卡，可当作一个简单的家用POS，并可作为USB-Key使用。
联机非接触卡方案则是将THK20F07AC和双界面卡芯片THD20F06BD封装在一起，成为一张具有USB联机接口的非接触卡，一方面它可以作为普通非接触卡在公交和金融POS上进行刷卡消费，另一方面它与银行卡账户相关联，具有普通USB-Key功能，既方便了非接卡的充值又可以实现在线支付的应用。
联机非接触卡方案
而机卡Key三合一全方位支付解决方案是将USB-Key功能、非接触银行卡功能以及非接触读卡器功能结合在一起，用户可在家直接刷银行卡购物，用USB-Key管理个人账户，还可外出将其作为非接触银行卡在金融POS上刷卡消费，一款设备满足了多种支付需求。在此方案中，同方微电子将THD20F06BD+THK20F07AC+THM3060等三种芯片统一封装，未来还将推出具有三大功能的单芯片方案。
机卡Key三合一全方位支付解决方案
公众支付：保障金融IC卡迅速普及
公众支付是现阶段人们最主要的支付环境，包括ATM交易、商户POS刷卡消费、公交一卡通等多种支付活动，同时，随着EMV迁移进程的加速，金融IC卡将成为大势所趋，不仅提升了银行卡的安全性，并且将支持一卡多应用。
同方微电子的金融IC卡解决方案分为Java卡和Native卡两种，Java卡支持多应用，发行主要结合社保、公交、积分管理等应用，这种模式即解决了换卡成本的问题，又能增加了用户粘度，为银行创造了效益；Native卡成本低廉，可以降低换卡成本，适合单独的借贷记应用。
同方微电子针对金融IC卡推出的THD86系列芯片产品采用了"Structure、Scalable、Security"的3S理念设计，采用先进的 0.13um 工艺设计，是国内首款采用 ARM 32 位低功耗处理器设计并量产的双界面 CPU 卡芯片，实现了非接触智能卡 CPU 从 8/16 位到 32位的跨越，在实现高性能的同时，仍然具有卓越的非接触性能。同时，THD86 系列覆盖了从64K到400KB 的存储空间，用户可选择使用ROM、EEPROM、NVM 等存储器，针对Native和Java两种配置的多容量布局可以满足不同的应用需求和成本需求。另外，THD86 系列还具有多项安全性技术，可抵御目前已知所有芯片攻击手段，保证芯片存储信息的安全性。
据介绍，3S理念的Structure即平台化，统一的平台结构方便了开发者在同系列各产品之间的移植应用，做到了COS移植零成本；Scalable即可配置，可以让用户根据其不同的需求选择不同存储容量的配置，给用户带来更多的成本选择；Security即安全性，THD86系列采用多种传感器防错误注入攻击、加密引擎防旁路攻击、特殊版图设计防反向工程，并且还有多种加密算法供选择，让用户消除安全顾虑。
移动支付、家庭支付、公众支付，这几乎涵盖了当前所有的支付应用，也满足了各支付运营商的不同需求，而同方微电子在2011金融展上展出的针对这三大支付环境的多种解决方案及芯片产品，彰显了其在金融支付领域强大的技术积累和突出贡献。
关于同方微电子
北京同方微电子有限公司（简称同方微电子）由清华控股有限公司和同方股份有限公司于2001年底共同组建，致力于智能卡芯片研发、销售，产品线涵盖了身份识别、金融支付、移动通信、信息安全等应用领域，广泛应用在SIM卡、公交卡、金融IC卡、社保卡、小额支付卡、电表卡、USBKEY、可信计算、非接触读写机具等。截至2010年底，同方微电子芯片累计出货量超过10亿颗。