三星半导体大中华区产品总监程勇

　　和讯科技消息 11月29日，2011中国移动支付产业年会在北京举行。在年会中，多位嘉宾作出了精彩的演讲。三星半导体大中华区产品总监程勇在演讲中表示，三星的目标是目标是要成为一个立足于中国本土的企业。公司在中国的发展愿景，是在中国建第二个三星。

　　以下为演讲实录：

　　大家好，我叫程勇，是做三星半导体大中华区的智能卡支付芯片产品。

　　很高兴，今天有机会跟大家一起分享三星半导体的移动支付。

　　我都有点不敢上台了，我看可以把这个会议改成移动支付中国企业支付产业年会了。因为很多嘉宾都在提中国移动产业国产化了。

　　在做我的演讲之前，公司要求我做一下公司的广告，所以我前面请给大家三到五分钟的时间，请大家看一下三星的介绍。

　　目前在三星集团旗下已经有31家公司，有23家进入中国市场。为大家所熟悉的就是三星电子为代表的一些，跟我们消费者生活比较相关的。其他的金融系列，还有贸易服务系列，还有重工、化学等企业已经进入中国。

　　目前三星23家关系设设立在华机构，其中有38个法人。

　　到2010年底，累计投资规模90亿美金。员工数里面，总共雇佣了九万名员工。业绩，整个大中华区在2010年，全年实现了514亿美元的销售额，其中中国大陆占到了407亿。三星中国目前倡导绿色经营的理念，在绿色经营方面，我们公司构建了绿色经营委员会，推进公司开发环境友好产品。然后我们建设了绿色工厂，正在帮助社区共创绿色社区。

　　这些是我们的一些经营成果，绿色经营的成果。在社会公益方面，我们主要做了四个方面的工作。一个是教育支援，环境保护，农村支援和社会福利。下面是一些成果。

　　在教育支援方面，一直在做希望小学。在爱心社会福利方面，我们一直在有一些捐赠，然后为白内障患者实施手术这些方面。在农村支援方面，我们在进行一心一村的活动，我们的人经常会在周末或者选一些时间去城市周边的各个村子，帮助农民劳动，甚至帮他们修缮他们的房屋，类似这样的活动。这是一些环境保护方面的工作。

　　然后公司让我做这个PPT最重要的目的，公司在中国的发展愿景，是在中国建第二个三星，口号是做中国人民喜爱的企业，贡献于中国社会的企业。

　　所以，我们的目标是要成为一个立足于中国本土的企业。

　　下面进入我今天演讲材料正式的内容。我的演讲分四个部分，第一个是三星半导体的内务简介，第二个是市场展望，第三个是三星半导体芯片NFC产品，第四个是为什么选择三星。

　　三星电子是三星集团下面为大家所熟知的公司，这个是大概的架构。在三星电子下面包括了器件解决方案用户群，还有电视机部分，还有做电讯设备的公司，另外还有做打印机的这些商品。另外我们还有家电部门，还有手机部门，还有做摄像机和数码相机这样的部门。

　　我们芯片这个部门，我们是属于器件解决方案这个事业群的，在这个事业群里面，三星有四个方向的投资，一个是投向了存储器的芯片，第二个是投向了系统级的芯片路，还有是投向了液晶显示的这个部分，还有就是硬盘和光驱。

　　三星电子全球的营业额里面，2010年是达到230亿美元，半导体占了很大的一部分。零组件是我们三星电子很大的一部分收入来源。

　　这是我们三星半导体的基地。三星最早是在韩国的公司，两个主要的基地其实是在韩国，这是我们第一代的工厂和第二代的工厂。这些年随着全球化的目标，在我国的苏州，还有美国的奥斯丁都有投资建新厂。

　　三星半导体的全球运营情况，我们在韩国本土以外，一共有两个生产基地，四个研发中心。分别是在以色列、印度，咱们的杭州，还有北美地区。另外有九个销售的分公司。

　　市场的展望，下面分享一下，讲一下对移动支付的看法。我们知道移动支付的产品和标准形式有多种多样，我们主要关注NFC这个东西。NFC，刚才已经讲了，在18092的标准下，规定的进厂的秩序，分别有三个模式。

　　NFC发展现状，今年有人管它叫NFC移动支付的元年。因为今年，手机一定会是移动支付业务搭载主要的平台。那么几个主要的手机公司，比如现在谷歌、诺基亚、三星、黑莓公司都推出了一些他们的旗舰机型，来支持NFC业务。

　　看一下我们的近邻亚洲市场。在日本，它们是启动比较早的移动支付的市场，它们已经有77%的手机里面是内嵌了这个东西，是MOBILEFINICA的芯片，也有这种服务提供给消费者。

　　韩国是从2007年的时候，就开始实验一些移动支付的项目。它们最开始也是采用了双界面的SIM的解决方案。但是，他们在部署双界面SIM卡的时候，已经把它设定为过渡性的方案。所以从01年开始，已经不再拓展双界面SIM卡的部署，而是转向发展标准化的手机，现在目前在韩国的基于NFC手机的应用，主要是一些优惠券，还有基于条码阅读的超市购物。

　　当前移动支付市场的方案现状，画了一些图。主要有三个阵营做这个解决方案。最上面是金融机构，银行或者是一些银行卡组织，他们比较倾向于把安全芯片放在MICROD卡里面，然后可以搭载手机进行通讯。金融机构和银行业不掌握手机的发卡，所以对手机支付介入不是很多，所以他们希望发一个SIM卡方面来介入这方面。当然现在也有一些公司，国内外有一些厂商，希望把NFC的芯片集中到SIM卡里面。

　　从全球来看，绝大多数的运营商，他们喜欢用NFC标准的方案。但是在我们国家，中国移动目前是在推进这个全终端的解决方案，可以定制手机，来介入这个产品。

　　当然了，双界面SIM卡一直是消费者的选择。双界面SIM卡可以帮助运营商积累这个行业方面的经验。

　　未来，移动运营商会更倾向于把NFC的芯片跟其他的一些芯片，比如说蓝牙，然后WIFY这些周边的移动互联芯片，集中在一个方案里面，放在手机里面。

　　手机公司，主要是倾向于中国移动目前做的纯终端的方案，因为这样，他们也可以控制内嵌的安全芯片，来控制移动用户的使用。

　　这个是关于NFC手机市场的展望。现在关于NFC手机，各种各样的市场预测数据有很多，有两页市场数据。我们先看近期的，从这一页可以看到，从今年差不多有三千三百万个手机被部署。到明年，差不多会有九千万台的手机被部署。

　　这是另外一个市场的预测。中长期的展望，它们的数据里面，到2015年，全球会有7亿台的手机搭载NFC的功能。还做了一个细分，这里边就是把这些手机搭载的NFC的形态做了一个区分，全终端的方式，内嵌NFC模块的方式会是主流。然后NFC芯片跟其他的智能手机的CPU，或者是跟其他手机的蓝牙、WIFI这样的芯片集成，这是市场会不断扩大的应用。

　　NFCSTANDROOM这个程序会在市场上占的份额比较少。

　　第三个部分是移动支付的半导体。针对NFC的移动支付，我们提供两个产品，我们可以涵盖四个方向。首先，我们提供NFC的移动CLF的芯片。另外，我们通过在把NFC的CLF芯片跟其他的合作，做成另外的一个模块来销售。另外三星智能卡芯片全球出货量最大的公司，所以我们也可以把它做成安全SIM卡。

　　我们目前NFC手机的用户现状。目前用户已经把我们搭载NFC芯片的手机，目前开始上市，在欧洲开始的。支持安卓的手机正在研发当中。可以看一下，半导体的手机，我们这里做一个对比，我们的产品在实际终端产品上的对比。红色代表我的竞争对手，蓝色代表我们三星半导体。我们可以看到，在标签的阅读速度和点对点的通讯上，都是比我们竞争对手表现要好的。在非接触的工作距离的是，稍微差一点。那么我们下一代的产品，因为现在搭载的是当前的产品，这是实际的对比。我们目前正在开发我们下一代的产品，这块是我们竞争对手下一代的产品。跟竞争对手下一代的产品对比，我们也是有一个优势，我们的芯片有一个骗上的FLASH，竞争对手是有一个ROM，它是一个固化的芯片。

　　另外，我们的制造，我们用自己的芯片厂，而竞争对手，一般都是需要代工的。

　　另外，我们的NFC的CLF产品被选为日本第三代的MOBILECD卡的芯片，预期在2013年的时候，在日本部署第三代的MOBILECD卡。

　　这个是我们NFC安全芯片的现状。我们NFC安全芯片是在08年底推向市场。09年我们移动支付年会，也讲了这个芯片。目前我们这个出货量全球有九千万张。主要的出货量是金面，今年是移动支付风生水起。

　　在中国市场，我们在中国银联的MICROD卡有很多的方案，有些有出货量，有些正在研究之中。

　　在日本和韩国市场，因为这两个国家的移动支付市场比较成熟，我们在日本的市场，在NFC我们是有100%的市场占有率，在韩国是有80%。在北美NFC芯片也有出货，它们选择4G卡的高安全性这种的产品。

　　这就是我们的ROADMAP。我们会有两条路线点击，一个是NFC CLF芯片本身。我们当前量产是130纳米产品，明年我们量产90纳米产品，2013年会做到45纳米。针对每一代的NFC芯片，我们都会推出相应的跟安全芯片封装在一起的模块。我们目前KREMILN的产品是量产了，我们采取768KB的FLASH，还有SWP口。我们下一代的产品，除了升级CLF芯片的同时，我们也升级了套装模块。

　　这页是我们NFC的CLF芯片的一个基本规格。我们第一代产品采用了8051的CPU，下一个产品会采用RAM公司的。还有读卡器模式、催眠模式下的典型阅读。上一代我们的产品是要支持30个WAP的元器件，现在我们要支持8到14个WAP的元器件。所有NFCFORUM规定的模式，吊链模式，还有各种我们支持的射频的一些方式。

　　这一页是形象看一下我们刚才讲的90纳米新产品，这是从功耗上，继我们上一代产品都有一些提升。然后PCB的尺寸还有PCB的WAP元器件都得到了提升。

　　我们的NFC芯片，是针对不同的手机操作平台都支持的，WINDOWS、安卓的，还有我们现在的操作平台都支持。三星有API的驱动。这个是我们NFC CLF支付芯片的方针版，会提供一个仿真版，还有开发包。

　　为什么选择三星呢？三星公司，我们在半导体这个行业的布局是比较广的，这一页是我们芯片的一个阵营吧，我们手持设备相关的，我们提供液晶的驱动IC，智能卡的芯片，智能手机用的CPU，提供手机电视的解调芯片，我们还提供其他的NFC的芯片。所以我们对整个移动手机的行业布局比较广，而且深入的是比较多。

　　三星半导体在智能卡市场是一个领先的公司，我们看右边这张图，这是一个市场份额。我们分类一下，我们如果是从电信卡市场来讨论，我们去年年底，在全球差不多有61%的市场占有率，基于芯片的出口量。那么在非电信，就是指的金融、安全、应用方面的，加在一起我们有50%的市场占有率。

　　三星一直在工艺方面是很领先的公司，很好的工艺，保证这个产品的成本很低。我们从05年到09年，几乎每一年都在进行新的工艺升级。到2013年，我们会过渡到45纳米。

　　保证我们的产品能够持续进行工艺升级的原因就是我们有持续的资本投入，半导体行业，不仅是知识密集型的行业，也是一个资本密集型的行业。从03年的开始，我们几乎每年的资本投资都是排名在业界的前两位。特别是去年，我们MEMORY部门和我们这个部门的投资有107亿美金。

　　我们的生产能力，三星作为大的电子产品公司，我们是提供一站式的服务的，我们从芯片的设计，到最后封装成品设置，我们都是可以一站式做成的。公司的产能，其中2011年，我们用8英寸折合的话，我们年的芯片折合40一张。

　　这边是讲我们产品的安全性，从2002年开始，把我们的产品送到欧洲的实验室做产品质量检测和认证。到2010年为止，我们有40款产品拿到了CC的证书。

　　三星的产品，现在目前设计都是遵循一个母芯片，其他的系列芯片，跟母芯片的架构都是保持一致上，只是在存储的容量上有一些区分。

　　最后讲一下我们这个竞争力。首先我们在生产上是有竞争力的，我们可以提供一站式的服务。然后在芯片的设计和制造工艺上是领先的公司。另外我们的产品线实现了对智能卡安全行业的全线覆盖。另外，我们有业界领先的资本投入。然后是目前技术巩固者，全球排名第一的智能卡公司。