作为公认的21世纪应用技术的亮点，RFID技术在全球业界已经持续火热了五年多。自从沃尔玛要求供应商在其商品包装上必须RFID标签的时候起，人们每年都在不断预测RFID的应用热潮的到来。一年又一年过去，呼声保持高涨的RFID应用热潮却依然保持雷声大雨点小的势态，大范围的普遍应用一直在人们的期待中隐忍不发。

　　那么，究竟是什么因素致使一项大家都公认的产品迟迟得不到市场的青睐呢？

　　笔者认为，RFID标签的巨大使用量与其高昂的制造门槛之间的矛盾，阻碍了这项技术的应用发展。巨大的的使用量必须要求其制造成本及最终的产品价格非常低廉；而高昂的制造门槛——动辄上千万甚至几千万的制造设备投资又决定了其制造成本很难降低，这样的矛盾最终导致了RFID的应用迟迟不得发展。那么多有什么办法降低门槛从而把RFID的应用引向快车道呢？

　　笔者在这里介绍两项专利，专利号分别为（200410027952.9）、（200810067753.9）。关于专利原文件详细内容，有兴趣的读者可以到专利局查询。笔者对该两项专利的核心概括为：把RFID制造分解成天线制造和RFID模块制造。

　　采用低成本的工艺制造天线或由专业厂家直接提供天线，也可由生产厂家自行丝网印刷天线（非常简单的工艺）

　　（天线图）。

　　1、  由专业厂家以低廉的价格提供RFID模块（模块图）

　　2、  生产厂家用最简单的工艺（甚至使用手工）将RFID模块与天线组合在一起，形成中料（中料图）。

　　5、组合在一起的产品厂家可以根据意愿放置于不干胶标签或卡片内，从而形成的产品。这样一来，最终生产厂家无需添置任何设备即可在现有的基础上生产RFID标签。而且关键是——该工艺生产出的UHF标签拥有出色的性能和明显的价格优势！

　　希望这样一个RFID标签生产工艺能够帮助众多厂家迅速进入RFID制造领域并推动该产品迅速发展普及起来。