1999年，深圳市华阳微电子有限公司（以下简称华阳）成功研制出国内第一枚基于印刷天线，倒装焊封装技术的电子标签，却因寻不到合适的生产设备而无法量产。作为一家加工制造型企业，华阳被迫担负起了生产设备的研发工作。经过反复改进，华阳终于造出自己的第一代电子标签生产线，走上了专业制造之路。让我们把目光聚集到华阳——这家潜心制造的企业身上……

深圳市华阳微电子有限公司董事总经理滕玉杰先生

　　从接触卡到RFID，创新伴随着华阳成长

　　华阳成立于1996年，公司的第一个产品是做接触卡的模块。作为国内接触卡的先驱企业，华阳基本采用国产原材料（除芯片之外）进行生产。在当时的行业状况下，这是很难做到的。公司成立的第二年，也即1997年，非接触卡的概念开始引入中国，但还未有实际的产品面市。华阳的研发人员得到这一信息便产生了一个念头，他们想把当时较厚的接触卡升级成像纸一样的卡片，类似于现在我们所看到的电子标签。但根据当时的生产工艺（半手动缠绕线圈），要想实现几乎是不可能。带着这个幻想，华阳的技术人员咨询过专家，也进行过各种调研，得到的答案全都是否定的——都认为不可能实现。理想眼看就此破灭，但当时的华阳并没有就此放弃，而是埋下头自己搞研发。转眼到了1999年，华阳研发出了一种能替代传统天线的制造工艺——印刷天线（俗称厚膜天线工艺）。离梦想越来越近了，但可惜采用这种工艺生产标签的成品率很低，当时只能达到50%.只要东西能做出来，改良的方法总是有的。华阳潜心钻研，研究出凸点生成工艺（俗称bump工艺），克服了当时的技术难题，提高了成品率。接下来华阳又发明了倒装焊晶片植入工艺（俗称flip chip工艺），把产品的尺寸做得更小，让整个产品结构变得更精巧。短短几年，华阳能取得这么多的突破，都源于创新。

　　市场经济有一个特点，每当市场冒出一个新的投资机会，就会有大大小小的公司蜂拥而上。其实他们事先都不知道进入那个行业会遇到哪些困难，只管往里钻。正因为这样，某个新兴行业里会突然冒出很多的小公司。接下来的情况就是，很多公司因为没有技术优势而采取降价的竞争策略，让很多本应该有利润的产品变得没利润，最终整个行业就此衰落下去。但行业情况就是这样，华阳不能改变它，但华阳可以改变自己。一路走来，华阳始终坚持着自己的创新理念，不停根据市场需要开发出新的产品。在别人还在依赖进口材料进行生产时，华阳已经改进生产工艺，用上价格更为合理的国产原材料，让产品占据了成本优势；当无纸报税项目刚刚兴起时，华阳根据系统要求设计出了大容量卡（当时有1M、2M、4M可选，采用并行通信，完美实现大内存加高速读写，在这款产品的基础上，华阳还后续开发出双端口卡，为接触和非接触式两用）；当地铁项目在全球兴起的时候，华阳又设计出了超薄地铁票卡，赢得了多个国内外地铁项目……用公司总经理滕玉杰（以下简称滕总）的话讲："华阳跟当时周边的同类工厂相比，规模上并不占优势，这就是创新给了华阳生存的机会。我们始终坚持着'人无我有，人有我优'的创新精神。"

　　买不到生产设备，华阳自己造

　　华阳当年能成功的设计出电子标签产品，都源于企业的创新精神。但是，试验品虽然出来了，华阳又遇到一个最大的问题，当时在国内市面上买不到合适的生产设备，滕总回忆道："当时就连进口的设备也没有办法买到。"花了这么多时间和资金研发出来的产品总不能因为设备无法满足而舍弃吧。而就在这个时候，公司已经在接触卡模块市场这块取得了不错的业绩，有没有必要继续研发非接触卡？滕总回忆，当时这部分投入的研发只是在"赔钱"，但他还是坚信RFID肯定会是个趋势，这些钱迟早会赚回来。但是买不到现成的生产设备呀，华阳开始自己研发，从此一个加工制造型企业担负起了生产设备的研发工作。从1999年到2002年，华阳一直都在做生产设备的研发工作，最终造出了自己比较满意的生产设备。而类似的生产设备直到2006年才能在市面上买到比这更好的。虽然现在很多设备已经被更先进的通用设备所代替，但一些专用设备还是采用华阳自己设计生产的，目前已经升级到了第四代。

　　与大富科技联姻，成就专业制造梦想

　　2011年8月24日，深圳市大富科技股份有限公司（以下简称"大富科技"）与华阳达成股权转让协议，以自有资金人民币1000万元收购华阳52%的股权并同时投入2000万元，华阳与大富科技完美结合。通过收购，利用大富科技与华阳之间共同的核心业务领域、技术优势及产品范围，通过资源整合两家公司实现了共同发展，也为大富科技迅速介入物联网行业奠定了基础。收购完成后大富科技向华阳分阶段增资。华阳在获得资金后，将扩建厂房，把规模扩大。滕总说，新的厂房面积将会是现在的5倍。一旦投产，华阳除了产能的增加之外，服务人员配备也会增加。到年底所有设备到位后，公司产能预计能达到20亿枚。

　　滕总说，华阳与大富科技之所以能走到一起，是因为两家企业有很多的相同点。大富科技很注重制造业，正好华阳经营了多年的加工制造。大富科技认为中国目前缺少精尖制造业，所以它选择入资华阳，其目的就是为了夯实其制造业，包括对高端生产设备的自主研发。

　　华阳与大富结合以后，将把主要精力放在制造业上，一边提升产能，一边控制成本，形成规模经济， 以实现更高的市场占有率。其中，华阳对一部分生产设备和原材料采用了自主研发的做法，这样做的好处就在于能够大幅度的减少采购支出。滕总认为，对RFID这样一个系统辅助性产品来说，各企业的产品性能差距不会太大，但它又肩负着代替条码的使命。作为包装材料的一部分，不能做的比产品本身还贵。目前亟待解决的是如何控制和降低RFID产品的整体成本。所以华阳希望通过这些手段扩大生产，在有了一定规模和积累的同时，抓紧自主研发，把经营的内容沿着RFID产业链条向上、下两端拓展。

　　未来RFID的发展趋势会是超高频

　　从事RFID的企业都很关注专利申请与保护。华阳也不例外，也申请过不少的专利。滕总的体会是，国内的企业还需要拿出多一点的专利申请热情，同时国家也要对这些知识产权进行有力的保护，国内企业的专利多了才能形成目前国际上流行的"专利池".这些发达国家的企业已经占据了很多专利优势，但我们不能气馁，我们要做的是互补那部分。滕总说起了最近跟业界朋友的一次交流，聊的就是国内企业从事超高频研发的无奈之处，因为国外起步较早，国内企业在做产品研发时就有很多的专利无法绕开，而且国外企业通常采取的专利相互授权，一旦你触碰到其中一个，就必须接受其关联专利的限制，这样叠加起来就是个不得了的数字。所以，国内有部分企业见到这种情况选择了退出。"我们国内企业在芯片方面的确不占有优势，但是我们可以把与芯片互补的那部分做好，"滕总这样总结到，"比方说华阳目前所做的标签封装，国外的企业把芯片生产出来，我们就来设计如何封装成产品（标签、卡片）。把封装的专利做得够巧够多，也就有了与之谈判的筹码，争取最终能让大家处于一种专利相互授权的和谐状态。"

　　虽然国内发展超高频已经落后一大截，但滕总认为RFID未来的发展趋势应该是超高频产品。这都是由超高频系统的一系列优势所决定的。从最早的125kHZ低频系统（常见产品为门禁考勤类厚型卡片），到之后的13.56MHZ，再到目前900MHZ.因为信息交换、通信效率跟系统频率是正比的，所以越高的频率带来的通信效率就越好，要求的硬件设施却越少。从标签的天线来讲，最初的125khz产品，可能要绕200圈的天线，还要逐个地焊接元件，生产工艺非常复杂；到了13.56mhz产品，就可以只绕6、7圈的天线了，进步很大，甚至可以采用印刷、蚀刻等更先进的天线生产工艺，选择的范围扩宽了；到了900MHZ产品时代，仅需要绕一圈天线。而且900MHZ的系统还具有13.56MHZ没有的很多好的特点，如目前经常被提起单品级读取和近场读取，但是整个产品结构变得更加简化了。超高频自身的一大特点就是远距离读写，这一优势会被人们越来越深刻的体会到。日前工信部发布的《物联网十二五规划》当中，很多方面都涉及到900MHZ的产品应用，所以未来这一定是一个趋势。但是13.56mhz的产品先进入人们的视野，比如说目前正在使用的公交卡系统、NFC移动支付系统等，所以在一段时间内多种频段的产品是共存的，需要一定的时间来过渡。

　　但是超高频的读写器产品目前的情况却让人很尴尬，进口读写器价格太高，国产读写器性能又跟不上。滕总认为读写器产品可以从性能稳定性、功耗、成本控制等方面加以改善。他这样说道："我们先说功耗，在手持机的实际使用当中，如果电池不给力，像物流快递这种行业怎么受得了。再说读写器的价格，目前性能较好的读写芯片技术还掌握国再外企业手中，这就使得一颗只值几美金的芯片被溢价卖到几十美金。除了芯片还有各种电路的成本，全部堆积起来，读写器的价格就高了。可是国内读写器某些方面的性能确实无法超越进口读写器，比如说，在多标签读写、高速读写和防碰撞等方面，都还有待提高。所以说，设计并制造出一款物美价廉的读写器产品是国内读写器行业的当务之急。"

　　IPV6应尽快跟上物联网的发展步伐

　　"RFID是物联网的一部分，同物联网的发展一样，最终还是要看应用，而应用就需要把系统集成做好。"这是滕总对目前RFID与物联网的发展所做的总结，他说："某物联网专家曾经说过，物联网不是网络，而是各种应用的集合，它需要人们踏踏实实的做好每个应用程序和项目。但就目前整个物联网行业来看，项目之间还是相对独立的，并没有处于一个统一网络范围内，无法整体实现物联网。虽然大家的呼声很高，但如果不预先建立起一个统一的网络，再来设计各种应用，事情的结果不会像想象的那么简单。"滕总认为，要实现网络的统一，我们必须要做一件事，那就是尽快实施IPV6，让我们设计的每一个应用都在这个统一的网络下运行，每个应用之间能够相互访问而没有障碍，这才算得上是真正实现了物联网。所以说，只要IPV6能做起来，物联网就有实现的可能。

　　关于华阳

　　深圳市华阳微电子有限公司成立于1996年，1997年开始研制出国内第一枚电子标签，并于1999年申请RFID标签专利，成为国内首家专业封装电子标签的高科技企业。

　　公司目前致力于生产五大类的产品：地铁票卡、旅游景区门票卡、易碎纸防伪标签、高频标签、超高频（金属）标签等，这些产品已被广泛应用于国内外的各项案例中。

　　公司拥有专利的电子标签封装技术及先进的全自动电子标签生产线，采用目前世界上最领先的印刷天线制造工艺（厚膜天线工艺）、倒装焊晶片植入工艺（flip chip工艺）、凸点生成工艺（bump工艺）和单层结构电子标签，从而高速度、低成本地制造结构轻巧、质量可靠的电子标签。产品成卷状供货，方便后续自动贴标机的使用。