Thinfilm是一家生产极薄印刷电路板的公司，这些电路板能置入包装材料中。Bemis是一家制造消费产品和批发包装的制造商。两家公司都签订了合同。也许未来谷类食品盒中会加入电路板，或者在沙拉袋中加入感应器。

　　Bemis为这些产品（及其它）制造包装。它希望能在2014年前使用薄印刷电子设备在包装中加入一些储存容量和人工智能。这样，制造商就能追踪商品，消费者也能知道他们所买的产品或肉是否新鲜。这次合作对Thinfilm而言是一大举措，它在一直是技术的先驱，尝试在越来越多的产品中加入芯片。

　　Thinfilm总部位于奥斯陆，建于1990年中期。它制造的薄记忆芯片储存量有20比特，用于玩具及游戏。这些芯片以及加入了更多的存储容量。Thinfilm和Xerox PARC合作在电路板中加入晶体管，这样赋予了它的芯片更多人工智能来追踪存货量或从感应器传送环境数据到网络上。

　　智能电路板用于包装仍然相对便宜，这是构成物联网必不可少的因素。拥有一种便宜的方法来储存和处理小数量的数据对于建立物联网是至关重要的。这些芯片价格越低，它们能用的地方越多。它不会取代RFID、甚至更复杂的传感器，但是它是另一种在数字世界追踪物质世界的工具。

　　这次合作意味着至少有一个包装公司——即使是一个2011年销售额仅有53亿的小公司——也相信消费品公司愿意投资多一点来为我们在杂货店中购买的产品加入人工智能和可追踪性。Thinfilm的CEO Davor Sutija预想Bemis这次举动是包装业迈出的第一步，让包装能显示出新鲜度，同时拥有一个可以分享产品途径环境的数据感应平台。

【责任编辑：廖小亚】