9月6日，以“智能、灵活、安全--金融IC卡发展与推广应用”为主题的第十四届中国金融发展论坛的专题会议在北京展览馆报告厅召开。论坛邀请到了国家金卡工程协调领导小组、华夏银行（600015）科技开发中心、中国银联产品与创新部相关领导。同时，上海华虹集成电路有限责任公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、北京同方微电子有限公司高层也到场参与讨论。

　　论坛中，与会领导和各参会企业代表纷纷从不同的角度就金融IC卡的推广与应用表达了自己的看法。记者从他们的演讲中获悉，无论是政府领导方面还是业界的精英，均对金融IC卡的发展给予了充分肯定。

　　国家金卡工程协调领导小组领导对金卡工程20年的发展成果进行了总结，指出金卡工程的实施加强了国家对经济的宏观调控，促进了银行卡产业的发展，推动着中国金融业的改革与信息化进程。记者了解到，截至2012年底，全国累计发行银行卡35.34亿张，其中统一标识的银联卡累计发卡量达30.1亿张，市场占比85.2%。金卡工程不仅方便了持卡人，同时使我国逐渐变成非现金国家，有力地推动着我国金融业的改革与信息化发展。

　　金卡工程的实施，使IC卡广泛应用在电子政务、电子商务及百姓生活及社会活动中，创新应用不断取得新成果。各类IC卡的功能拓展与相互融合发展，使多功能卡应用的推进步伐加快。智能卡的广泛应用对提高各行业及各级政府部门的现代化管理水平，实施政务公开，建设服务型政府，为改善民生，方便百姓生活，推动国民经济和社会信息化进程中都发挥了不容忽视的重要作用。

　　据悉，国家金卡工程协调领导小组在2008年印发的《国家金卡工程全IC卡应用(2008-2013年)发展规划》中，指出了2008-2013年金卡工程的发展目标：到

　　2013年年末，基于磁条卡、IC卡和RFID(射频识别)电子标签等介质的各类卡应用系统要进一步普及;信息基础设施、政策体系与制度环境建设要更趋完善;为金卡工程提供配套的信息与通信产业的自主创新能力与核心竞争力显著增强，拥有的自主标准、核心技术和知识产权日益增加，为金卡工程提供技术、产品、应用软件、整体解决方案和综合信息服务的能力及信息安全保障水平要大幅提高;金卡工程建设带来的经济与社会效益更加显著，为进一步普惠大众及推进社会信息化进程奠定坚实的技术与物质基础。针对此目标，参会企业嘉宾均表示，要设计出更多更好更强大的产品，为增强国产芯片的市场竞争力，提高我国集成电路产业的技术及市场占有率而不懈努力。

　　本次论坛对金卡工程20年发展历程进行了回顾，就金融IC卡推广环境建设、多领域应用及创新制卡技术等话题进行了深入的探讨，为促进金融IC卡业务持续、快速、健康发展提供了智慧和启迪。