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物联网芯片开发商SuVolta获1060万美元风险投资
作者:RFID世界网收录
时间:2014-01-16 09:39:19
致力于为低功耗、高性能的集成电路芯片开发可扩展式半导体技术的SuVolta公司日前宣布其已获得1060万美元的资金。
关键词: SuVolta 物联网 芯片

  致力于为低功耗、高性能的集成电路芯片开发可扩展式半导体技术的SuVolta公司日前宣布其已获得1060万美元的资金。新投资商Fujitsu Semiconductor Limited加入了现有投资商Kleiner Perkins Caufield & Byers (KPCB)、August Capital、New Enterprise Associates(NEA)、 Northgate Capital 以及DAG Ventures的行列参与了这轮融资。SuVolta将把所得资金用于加快其低功耗芯片技术在半导体集成电路的设计和制造中的使用,满足物联网、DRAM以及移动计算等超低功耗应用的需求。

  “我们正在走向一个日益‘互联’的世界,降低功耗和控制成本已成为半导体行业的最大挑战,”SuVolta 董事会成员、NEA 普通合伙人Forest Baskett 如是说。“为了解决这些挑战,SuVolta对业界最经济有效的工艺技术 - 平面(planar bulk)CMOS工艺进行了有效改良,而这对新兴的物联网市场的发展至关重要。”

  “Fujitsu Semiconductor 致力于为消费类和移动市场开发高效、节能的产品,”Fujitsu Semiconductor Limited公司高级执行副总裁Haruyoshi Yagi说道。“我们对SuVolta的投资体现了两家公司之间良好的合作关系,以及我们对于DDC(Deeply Depleted Channel)技术在各个半导体工艺节点上取得广泛应用的信心。”

  SuVolta公司开发并授权的晶体管工艺和设计技术可大大提高集成电路的功耗效率和性能。由于SuVolta的技术采用平面CMOS工艺,对于从90nm到20nm的基于CMOS的逻辑集成电路以及DRAM集成电路均可提供显著的功耗和性能改善。DDC技术为集成电路设计者在多种产品的开发中提供了降低功耗的灵活性,这些IC产品包括对于当今的移动系统至关重要的处理器、存储器和SOC。

  “这一新的投资显示了人们对于我们技术的热情,以及对我们的技术能在DRAM、物联网和移动计算等大规模市场中发挥功用的信心,” SuVolta 总裁兼首席执行官Bruce McWilliams 说道。“DDC技术现已量产,许多业界顶级的晶片代工厂和半导体公司都对通过超低功耗优化来获得竞争优势显示出日益增长的兴趣。”

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