随着高通反垄断案的进展，芯片国产化正在提速。

　　近日，美国高通公司执行副总裁兼集团总裁Derek Aberle在MWC上接受记者采访时表示，高通己将28nm手机芯片生产部分转到中芯国际，现在已经开始批量出货，比市场预期大幅提前。

　　高通变相让步

　　中芯国际受益

　　国泰君安研报认为，高通此举是市场、客户和政府三种力量同时作用的结果。

　　一方面，2014年中国大陆智能手机出货量有望超过4亿部，全球占比30%以上，已成为全球最大的手机芯片市场。而以华为、联想为代表的中国手机厂商的全球份额已经接近40%，成为名符其实的大客户。

　　另一方面，发改委此前对高通发起了反垄断调查，如果不能和解，高通的全球市场份额可能快速下降，威胁其长期发展。

　　华创证券TMT分析师马军向记者表示，本次高通调查案将推动国产化芯片替代进入加速期，他建议重点关注自主技术创新企业。“从全球行业来看，今年芯片行业周期向上，供求关系进一步改善;从国内环境来看，国家政策大力扶持，本土自主核心产业芯片设计、制造龙头企业将迎来重要战略机遇期和黄金发展期。”

　　据国泰君安判断，高通已经开始给予中芯国际12英寸28nm手机核心处理芯片(AP)的量产订单。虽然中芯国际短期业绩仍有压力，但未来产品结构和盈利能力将会提升。

　　此前中芯国际已经在1月26日宣布28nm量产，2月9日宣布与ARM在Artisan 28nm IP核心的合作;中国芯片制造与国际的差距缩短到12个月-18个月(此前18个月-24个月)，高通28nm导入有望强化其他国际客户对中芯国际28nm制程的信心。

　　国泰君安研报认为，此次事件最受益的就是中芯国际(最受益于国家支持的制造平台)和长电科技(封装领域最大的受益者，与中芯国际合资先进封装)。

　　芯片产业扶持力度加大

　　中兴打破国外垄断

　　据全国人大代表、中国工程院院士邓中翰介绍，在手机芯片领域，国内技术大概只占手机芯片市场的20%。目前4G芯片，国内没有任何厂家能做，使用的都是国外的技术。

　　马军告诉记者，我国高端芯片产业长期依赖进口，美国棱镜门事件进一步强化了国家发展集成电路产业的决心。据悉，我国新一轮集成电路扶持政策相关文件日前制定完毕，最快将于近期对外发布。

　　邓中翰表示，未来国家将出台支持芯片发展的重大专项中，有不少都是百亿元级别的投入。

　　从产业链角度，国泰君安预计政策会重点扶持龙头企业，建议锁定每个细分领域前三名的龙头企业。并且推荐芯片制造和封装企业，大部分资金可能通过补贴、托管、股权基金等方式持续注入企业，降低其资本开支和折旧，同时鼓励制造和封装加强合作，以联合体争取订单。

　　国泰君安还指出，一定要重视外部因素对企业基本面的改善，只靠公司自身努力是不够的，除了注资以外，通过与海外巨头之间的合资或合作，实现“以市场换技术”，高通给中芯国际28nm订单只是开始。

　　此外，要重视企业的外延扩张。芯片产业中市值大，PE高或者在手现金充裕的上市企业会有较强的并购扩张的冲动。

　　而在芯片国产化的大背景下，各地对芯片产业的扶持力度也日益增强。昨日，宁波鄞州中国“芯”之城就落成奠基。而携中国第一款自主知识产权的相变存储技术的宁波时代全芯科技有限公司(以下简称宁波时代全芯)，已于2013年进驻宁波鄞州工业园区。

　　宁波时代全芯董事长张龙在接受记者采访时表示，国产芯片厂商由于刚进入市场，还多是面向一种平台，国内芯片设计企业无论是在研发实力、人才储备还是资金规模上，都与国际芯片公司不在同一档次。所以，在3G时代，高通等国外公司在专利方面享有绝对主导权。但现在4G时代，芯片国产化大势所趋，群雄并起，让人们看到了国产芯片振兴的曙光。

　　中兴通讯近日就宣发，其自主研发的ZX297510 LTE多模芯片平台通过中国移动终端公司品质保障部测试，正式获得中国移动LTE多模芯片平台认证。这是国内首款28 nm的LTE多模芯片平台通过该项认证，标志着国产自研LTE多模终端芯片应用已经达到业界一流水平，打破了国外芯片厂商的长期垄断地位，增强了国内芯片核心竞争力，将进一步推动国内LTE终端的发展和普及。