金融IC卡在国民经济各领域以及公共服务各领域的应用日趋广泛，对产业界来说既是极大的市场机遇，也是难度较大的创新挑战。　

　　“棱镜门”再一次把信息安全推到众人眼前，大到国家军事政治等机密安全，小到商业企业秘密、个人信息泄露，身处大数据时代，信息安全保障至关重要。同时，在国家政策支持及央行的大力推动下，国内银行金融IC卡发卡数量近年来呈现爆发式增长，截至2014年1季度末，国内金融IC卡已发卡7.23亿张。在市场快速发展的同时，国内金融IC卡安全芯片被国外厂商垄断，对于金融安全、信息安全和经济稳定将会带来严重的隐患，所以目前急需加快推进国产金融IC卡安全芯片的商用化，保障国家和个人的财产安全。

　　随着金融IC卡的应用环境越来越复杂多变，其对安全也提出了更高的要求。而金融IC卡的安全性，很大程度上表现为芯片的安全性，只有高安全芯片才能满足需求。金融本身关系到客户的财产安全及整个国家金融体系安全。因此各个国家对金融芯片的重视程度都非常高，欧洲EMV迁移的出发点也是为防止金融诈骗。由此，高安全性对国内从事安全芯片的企业提出了新的要求。

　　目前，国内主要瓶颈在芯片及检测机构评测体系的建设上，市场认可的两种芯片卡标准，一种是国际芯片卡标准化组织（EMVCo)推行的EMV标准，一种是中国人民银行的PBOC3.0标准。

　　EMV标准，是在国际标准CC3.1版本的基础上，结合金融行业及银行卡迁移的特定需求而推出的。这是Europay、MasterCard和Visa等国际银行卡组织共同倡导的国际金融IC卡芯片技术与认证标准EMVCo认证体系，并在芯片和卡片层均制订了严格的安全认证检测机制与流程。PBOC3.0标准是中国人民银行颁布的，在银行卡检测中心进行检测认证，对IC卡及其受理终端和系统实施严格的检测认证。由于标准银行IC卡全部是双认证卡，即国内标准认证与国外标准认证共同存在，国内认证和国外认证对芯片检测证书互相不认可，目前国内大的商业银行要求芯片须通过国际认证，即EMVCo认证，这对国内芯片企业来说门槛很高，国际认证受各种因素影响，这方面对国内芯片来说并不顺利，周期非常长。根据国际银行卡产品检测认证的成功经验，我们得知检测和认证是相辅相成、密不可分的。企业开发出的产品，首先要到认证机构进行注册，然后将产品提交检测实验室进行检测，取得检测合格报告，最后获得认证机构颁发的认证证书。检测报告和认证证书是两种不同性质的证明文件，前者是产品是否符合规定技术标准的证明，后者是产品市场准入的条件。建立一套全面、严格的IC卡检测机制，以不断提高和健全IC卡芯片的安全性能和功能，使之与国际上领先的IC卡芯片技术的差别不断缩小，使之与国际认证可互相兼容认可，具有重要而现实的意义。目前国内芯片企业大唐微电子、国民技术、上海华虹均先后通过了EMVCo认证和PBOC3.0认证，这标志着国内企业芯片安全性能达到金融IC卡行业领先水平。

　　随着金卡工程的发展，行业IC卡应用工程陆续启动，我国的智能卡市场从上世纪九十代初起步，至今已经过十多年的发展，应用领域以电信SIM卡为开端，先后抓住第二代身份证、社会保障卡、金融IC卡等重大市场机遇，并向税务、交通、建设及公用事业、卫生、石油石化、组织机构代码管理等多个领域辐射，成为信息技术推动社会和经济发展的重要应用。2013年11月，十八届三中全会审议通过的《中共中央关于全面深化改革若干重大问题的决定》，对国家安全、户籍制度、医疗制度等诸多领域都提出了新的改革思路，而这又将为智能卡行业带来新的发展契机。国内企业生产的芯片初步具备了与国际接轨的水平，但在银行卡迁移方面整体水平还稍有差距，金融卡芯片化迁移为我国IC卡产业的转型升级提供了历史机遇。

　　金融IC卡指以芯片作为介质的银行卡，一般分为标准的银行IC卡和加载行业应用的银行IC卡，这两类都属于金融IC卡的范畴。目前，国内行业类金融IC卡芯片已完全满足市场需求，在公共服务领域实现广泛应用。例如，金融社保IC卡采用的芯片已经全部由国内企业研发生产，累计出货量超过4亿张，社保卡具有信息记录、信息查询、业务办理等基本功能的同时，也可作为银行卡使用，具有现金存取、转账、消费等金融功能。2011年7月，人力资源与社会保障部和央行联合发布了《关于社会保障卡加载金融功能的通知》，明确要求从2013年起开始全面推广金融社保卡，所有地区新发卡均需采用单一芯片卡。预测2014、2015年社保卡增量发卡量为每年1.5亿张以上。在医疗卫生、交通、移动支付等各个领域的芯片出货量亦达数百万张。我国行业类金融IC卡芯片已经实现大规模应用，银行卡芯片商用化也在不断加快。国家非常支持国内芯片在标准银行IC卡上进行应用，国家发改委目前也在积极部署相关政策，随着环境的改变，已有一些国内的芯片小规模地在一些中小银行中应用。

　　近年来，经过各方共同努力，金融IC卡国内芯片的性能和安全水平有了大幅提升。在芯片设计环节，大唐微电子、华大、华虹等多家企业已通过银行卡检测中心的31项芯片安全检测和商密检测中心的SM2/3/4密码安全测试，初步具备了商业银行试点应用的条件；在芯片制造环节，目前国内已具备成熟的0.18/0.13微米EEPROM/Flash制造工艺，可满足金融IC卡芯片设计企业的制造需求，目前90/55nm制造工艺正在研发中，芯片工艺平台向着高集成、高性能、低功耗方向发展；在模块封装和制卡环节，规模生产供应能力基本完备，国内卡商基于国外芯片已生产了大量产品。目前国内芯片企业、COS企业和卡商正在加紧开展合作，基于通过安全检测的芯片进行COS和应用平台的开发，满足商用要求。此外，以银行卡检测中心为代表的检测机构已具备所有31项芯片安全检测能力，加上前期已经具备的COS和卡片检测能力，我国金融IC卡检测体系已较完善。这说明我国从芯片设计、制造、封装、应用、检测等产业链环节均达到了可商用状态。

　　综上所述，金融IC卡在国民经济各领域以及公共服务各领域的应用日趋广泛，对产业界来说既是极大的市场机遇，也是难度较大的创新挑战。这种创新不仅仅是研发单位的任务，也需要用户单位、检测机构的共同努力。“安全可靠”是基本要求，“产用合作”是必由之路，“携手共赢”是共同目标，希望中国人民银行、中国银联、各商业银行以及应用部门对我国金融IC卡相关企业和创新产品给予关注和支持，积极开放参与试点示范工作，共同加快推进安全可靠的金融IC卡芯片的应用，保障金融安全。