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北京君正:针对可穿戴市场的第二代芯片将在四季度量产
作者:郝艳辉/曹敏慧
时间:2014-10-14 10:05:21
北京君正董秘张敏周一(13日)对大智慧通讯社透露,公司的智能眼镜方案尚在研发中,第二代可穿戴设备芯片预计在四季度将实现量产。

  北京君正董秘张敏周一(13日)对大智慧通讯社透露,公司的智能眼镜方案尚在研发中,第二代可穿戴设备芯片预计在四季度将实现量产。

  公司刚刚公布的 2014年前三季度业绩预告显示,预计前三季度亏损约 102.07 万元至564.55 万元 ,业绩变动的原因主要是,报告期内公司产品在智能可穿戴设备市场尚未实现大规模销售。

  公司方面同时表示,随着公司产品逐渐淡出学生平板市场,公司在教育电子领域的销售收入同比出现下滑,导致报告期内公司总体营业收入同比下降。

  9月底北京君正总经理刘强在接受机构投资者调研时曾表示,目前针对可穿戴市场研发的 M200,处于测试阶段,年底应该可以批量销售,后期有可能还会推出一款针对行业市场的产品。

  而对于导致公司之前主营业务走向衰败的主要杀手兼容性问题,其表示,在新兴的市场中,软件生态问题并没有如移动互联网终端产品市场那么凸显,到目前为止,智能手表等还没有看到软件兼容性的问题。

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