全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司25日宣布，中国领先的无工厂IC设计企业国民技术股份有限公司在对Cadence® Virtuoso®、Encounter®、以及系统级封装(SiP)技术进行了缜密的评估后，认为Cadence技术和方法学的强大组合，可帮助国民技术更好地实现在先进工艺条件下，复杂的系统级SOC的高品质设计。寄予这样的评估国民技术选择Cadence公司作为公司设计的EDA优选供应商，应用其EDA软件开发安全、通信电子市场尖端的系统级芯片(SoC)。 国民技术参考Cadence的端到端解决方案对超大规模的深亚微米SOC芯片的后端流程进行了规范，在芯片的研发效率、品质保证方面获得了明显的优势;公司在通讯产品的系统级模块封装上采用了Cadence的设计工具进行研发设计、验证和规范流程，大大缩短了开发时间并取得一次开发成功的可喜成果。

　　Cadence全面的深亚微米SOC后端流程与低功耗解决方案为国民技术的工程师团队提供了一个开发先进芯片的一体化环境，并使他们能在更短的项目开发周期内达到突破性的性能及功耗目标。 此外，Cadence的SiP技术可独一无二地提供可见性、及封装与硅片间紧密的物理和电气连接，使国民技术能以更高的效率和更快的上市时间建立并交付复杂的SiP。

　　“我们选择Cadence作为我们的EDA优选供应商，是与Cadence良好合作关系和使用他们领先技术多年体验的延伸。 在SiP设计方面统一使用Virtuoso、Encounter、及Allegro解决方案，我们能立即看到好处，比如设计师效率和成果质量的提升、上市时间的缩短、及由此带来的更高盈利等，”国民科技总工程师、首席科学家李美云女士表示。 “在这种级别上、针对我们未来的产品开发与Cadence展开合作，会增强我们在全球市场的竞争力。”

　　“Cadence正在实施战略来应对EDA360愿景，我们致力于帮助客户建立最具挑战性的低功耗和混合信号设计，并使效率得到改进、盈利能力得到提高，”Cadence亚太运营副总裁Veronica Watson表示。 “能和国民技术这样的领先企业合作、并帮助他们获得这些优势，我们感到非常荣幸。我们期待继续和他们保持牢固的合作关系。”