无晶片(Chipless)商业模式将成物联网新焦点。不同于PC、行动装置，物联网应用多元且标准纷杂，对系统成本也极度敏感，导致晶片商面临极大开发挑战，因此利用IC设计服务打造客制化且更具价格弹性的物联网晶片之Chipless商业模式，已快速蓬勃发展。

　　新思科技总裁暨共同执行长陈志宽提到，新思科技具备嵌入式软体除错工具后，将能结合旗下IP、EDA方案，提供更完整的设计支援。

　　新思(Synopsys)科技总裁暨共同执行长陈志宽表示，物联网设计热潮兴起，正逐渐改变半导体产业生态，不论在技术或商业模式方面，供应链业者皆积极寻求新的突破点。从技术层面来看，物联网装置须导入感测器、资料转换器、无线射频(RF)和嵌入式处理器等多种晶片，同时还要兼顾功耗和占位空间，因此包括晶圆厂、电子设计自动化(EDA)工具和IC设计公司均致力改良晶片制程与电路架构，以满足上述各种面向的系统设计要求。

　　至于商业模式部分，由于家庭、工业、汽车和穿戴式电子等应用各有各的设计考量，导致晶片商面临更严峻的研发时程及成本管控压力;再加上物联网发展初期，系统厂也要求客制化方案，更加重晶片商管理多样、小量产品的困难度，而难以即时满足市场开发需求。种种因素加总之下，系统商转向自行开立晶片规格，再寻求IC设计服务、IP和EDA业者协助的Chipless商业模式正逐渐加温。

　　陈志宽强调，物联网呈现发散式的发展，供应链业者除须建构一个包含处理器IP、无线射频方案、嵌入式软体，以及周边输入/输出(I/O)和感测子系统的通用设计平台，还要提升多样产品制造的经济效益，才能快速因应各式各样的设计。换句话说，未来想做晶片的业者不一定要投入大笔资金开设IC设计部门，而是串连IP、IC设计服务和EDA厂商，就能在通用平台的基础下增加客制化功能，兼顾产品成本和独特性。

　　事实上，从PC时代的整合元件制造商(IDM)，到行动世代的无晶圆厂(Fabless)，每个应用世代皆有一个具代表性的商业模式。陈志宽认为，随着物联网发展日渐成熟，Chipless亦将成为该市场重要的商业模式，产值可望明显攀升。

　　看好Chipless的商机潜力，IC设计服务业者--世芯电子已于近期集资上市，积极切入系统单晶片(SoC)、影像显示和通讯晶片设计服务;与此同时，EDA厂商--新思科技则加强与AMD合作，吸纳更多IP设计资源，并计画推出嵌入式软体除错方案，期打造物联网通用设计平台，迎合Chipless趋势。

　　Chipless一般泛指不负责生产与销售，仅专攻设计的IC设计服务商，过往业务主要集中在PC和行动装置的记忆体I/O、传输介面及影音协同运算等系统周边元件;近来在物联网风潮带动下，此商业模式也开始在嵌入式装置SoC、特定应用积体电路(ASIC)设计领域扩大影响力，成为一门新显学。