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商品硬件歇菜!云计算需要定制化芯片
作者:RFID世界网收录
时间:2015-01-06 13:59:13
英特尔明年就要推出专为云厂商定制的芯片了。这样做的理由很简单:改变芯片设计,去掉一些没有必要的内核功能,或者改变其他特性,专为公有云服务商作一些计算和能耗上的优化,这对英特尔来说并非难事。只须给生产系统下达几条指令,便可生产出定制芯片。

  英特尔明年就要推出专为云厂商定制的芯片了。

  这样做的理由很简单:改变芯片设计,去掉一些没有必要的内核功能,或者改变其他特性,专为公有云服务商作一些计算和能耗上的优化,这对英特尔来说并非难事。只须给生产系统下达几条指令,便可生产出定制芯片。

  公有云厂商为了节省运营能耗,在处理常用工作负载时获得更好的性能,都愿意为定制芯片买单。自2012年以来,英特尔就已经在内部启动了一个“你说行就行(Just Say Yes)”的计划,专门寻找需要定制化芯片的各种工作负载。

  事实上,大多数公有云厂商已经与英特尔或其他芯片厂商签订了生产定制芯片的合同,主要是为了节约成本和工作负载优化。这么做虽然看不出有什么缺陷,但我对它能否持续存有疑虑。

  缺陷其实还是有的:工作负载的特性会随着时间的推移而改变,因此底层支持公有云系统的软件也需要随之改变。假如芯片是为了某些特殊的系统需求而定制的,那么要想改变系统就意味着可能会与工作负载的改变不相匹配,同样地也可能与定制芯片所提供的服务不相匹配。

  但无论怎么说,通用芯片同样无法提供优化和成本效率,因此当工作负载改变时,更换芯片(或者使用这些芯片的服务器)仍然可能是更为经济的办法。随着公有云计算的扩张和利润持续缩小到几乎不存在,此类芯片规划会议正在全世界各地的云厂商的办公室内进行着,因为他们只有提高效率这一种办法可取了。

  为公有云而采用定制芯片看来是正确的,但它多少也有些奇特。因为软件总是定制系统的一个部分,支持软件的硬件也一样。这段时间以来,软件和硬件需要更紧密地协同工作才行,所以硬件必须要比以前具备更大的可塑性,而对云的规模化和快速扩张来说更是如此。

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