继去年集中签约14个项目，今天又有25个项目落户合肥，项目总投资达138亿元。1月12日上午，合肥市举办集成电路产业项目集中签约仪式，芯福热成像芯片设计等25个项目集中签约。

　　在这25个项目中，其中设计类项目19个，封装测试和特色晶圆制造类4个，材料及设备类2个。它们分别是：高端封装测试项目、模拟功率芯片研发项目、芯福热成像芯片设计项目、思比科图像传感器设计项目、台湾合应科技驱动芯片封装项目、芯海科技智慧IC项目、集创北方芯片设计项目、天达微电子LED封装项目、韩国美普森功率半导体生产项目、广奕电子外延片生产项目、芯京源平板显示芯片项目、科盛微电子变频芯片项目、芯谷微波芯片设计项目、亚科硬件仿真器研发制造项目、矽普特多媒体音频项目、亚微电源管理与控制芯片项目、天达封测设备项目、水联水务智能水表项目、美时医疗芯片模块合作项目、道冲科技汽车环境感知系统项目、泽晟近场通讯标签芯片项目、格极微电子智能仪表芯片设计项目、华宇电子语音芯片项目、宁芯电子近距离传感器项目、立博敏芯电源IC设计定制项目。

　　在这25个签约项目中，50亿元以上项目1个、10亿元以上项目1个、1亿元以上项目10个，项目主要分布在高新区、经开区和新站区。

　　合肥是全国最大的面板产业基地、家电产业基地，全国重要的汽车、装备、新能源产业基地，应用市场十分广阔。同时，中科大、中科院合肥分院、合工大、安大、中电科38所等一批高校科研院所集聚了大量优秀人才，为集成电路产业发展提供了宝贵的智力支持。

　　截至目前，全市集成电路设计企业已达50余家，涵盖设计、制造、封装测试、材料整个产业链，从业人员1万多人。