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新闻

【IOTE】压力类传感器领域专家，智能传感芯片供应商——南方泰科将精彩亮相IOTE物联网展

深圳市南方泰科传感技术有限公司成立于2001年9月（公司简称：南方泰科），是一家智能压力传感器公司, 集芯片研发、封装、测试、生产、销售于一体的综合型的国家高新技术企业（证书编号：GR201444200151）；

【IOTE】深耕MEMS智能传感器领域奥松电子将精彩亮相IOTE物联网展

广州奥松电子股份有限公司创立于2003年，是应用MEMS半导体工艺技术生产传感器特色芯片的国家级专精特新“小巨人”企业，也是MEMS领域集研发、设计、制造、封装测试、终端应用为一体的MEMS智能传感器全产业链（简称IDM）企业，面向全国提供全方位服务的一站式MEMS特色芯片解决方案。

紫光天津重要布局，立联信全球产线最全工厂下月主厂房建设

据悉，立联信总部位于法国，主营业务为微连接器产品的研发、设计、生产、封测和销售，产品方案主要应用于智能安全芯片领域，并在近年逐渐将业务扩展至RFID嵌体、天线及模组封装、测试等领域。

我国自主研发出5G微基站射频芯片

从南京经济技术开发区获悉，我国首个5G微基站射频芯片YD9601，在南京宇都通讯科技有限公司经过自主研发流片成功，目前正在进行封装测试。

成都高新区电子信息产业功能区包涵RFID整条产业链

华大恒芯研发生产基地及运营中心项目则将在成都高新区新川科技园建设溯源防伪应用研发生产基地和大数据运营中心，涵盖RFID标签封装测试制造车间、RFID芯片研发中心、RFID应用测试实验室、大数据运营中心等，提供从芯片到设备、到系统、到数据的一条龙信息化服务。

打造基于超低功耗双向无线通信技术芯片的物联网应用生态圈

成都西谷及西部芯辰集成电路有限公司打造的世界上第一颗超低功耗SOC “万物互联LDSW 芯片”，已经于2019年2月18日在中芯国际下线，经过封装测试后，便可提供给用户进行二次开发使用。它实际就是一个超低功耗智能有源RFID芯片。

中国天量进口美国芯片封装类公司迎大利好（名单）

周末中美谈判取得积极进展，构成市场最大的外部利好因素。其中，外媒报道中国将进口美国2000亿美元的芯片，市场的理解是：把芯片进口回来之后，国内的封装测试企业的业务量会大增！集成电路封装类公司将成为下一个科技炒作爆发点！

2018集成电路趋势如何？

在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。

物联网+芯片+半导体：电子元件与美丽中国双重利好叠加即将起飞

电子半导体行业，兼有物联网、国产芯片、移动支付等概念。公司主营业务是集成电路封装测试，营收快速增长，随着不断对外收购资产整合提升运营效率，盈利能力将显著提高。二级市场经过充分调整后，发起二次攻击波，强势整固态势明显，短期具备挑战前期高点的能力。

2014年度中国IC封装测试产业调研报告

2014年世界经济趋稳回升，全球半导体市场仍保持增长势头;国内经济持续稳健发展，我国集成电路产业整体保持平稳较快增长，开始迎来发展的加速期。

合肥市签下“大单” 25个集成电路产业项目总投资138亿

继去年集中签约14个项目，今天又有25个项目落户合肥，项目总投资达138亿元。1月12日上午，合肥市举办集成电路产业项目集中签约仪式，芯福热成像芯片设计等25个项目集中签约。

成都成TI唯一集制造、封装、测试于一体制造基地

基于今年早期公布的投资计划，德州仪器(TI)近日宣布收购UTAC成都公司位于成都高新技术产业开发区的厂房，进一步强化了在这一重要区域的长期投资战略。今年早期，TI宣布了今后15年在这些项目的投资总额预计最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币。

2011年台湾整体IC产业产值1兆5,558亿元

工研院IEK ITIS 计划公布 2011年第四季及全年度我国半导体产业回顾与展望， 2011年第四季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,700亿元，较2011年第三季衰退3.8%。而2011年全年度台湾IC产业产值总计为新台币1兆5,558亿元，较 2010年度的1兆7,537亿元略为衰退。

大唐电信携智能卡产品亮相第九届中国半导体国际博览会

日前，第9届中国半导体国际博览会暨高峰论坛（IC China）在上海隆重开幕。展会期间，国内主要的IC设计企业，大唐电信向业界集中展示了IC设计与产品、芯片制造、封装测试、集成电路应用等领域的众多产品及解决方案，包括移动支付解决方案，dPMR数字对讲机解决方案，智能卡整体解决方案，行业应用解决方案，身份识别解决方案，金融IC卡芯片解决方案，社保卡芯片解决方案等。

中国“芯”海拾贝

2010年6月2日～3日，首届深圳集成电路创新应用展在深圳会展中心举行，吸引了百余家IC设计、方案设计、封装测试等厂商参展。这届展会应该是中国IC业从全球经济不景气中复苏的一个标志。