“早在所有人听说物联网这个概念之前，实际上高通的第一个业务，就是连接卡车。”高通总裁德里克·阿博利(Derek Aberle)在14日的高通物联网媒体日活动上这样说道。

　　拥有30年历史的半导体芯片制造巨头高通，凭借着其移动处理器和芯片设备在市场上的广泛运用，在移动互联网时代无疑占据了霸主地位，但鲜为人知的是，这家公司最早的业务却是实实在在的“物联网”概念，早在涉足芯片研发制造业务之前，高通的首款产品是针对长途卡车运输的定位和通讯服务，正是当今物联网业务的雏形。

　　现如今，在物联网大潮来临之际，这一芯片制造巨头开始了新一轮物联网战略的高调推进，在14日的活动上，包括高通总裁、产品、业务拓展、市场营销等部门的高级副总裁等一众高管轮番演讲，并亲临体验区现场现身说法。

　　事实上，高通在物联网领域的布局已然初具规模：高通至少在智能城市、智能家庭、可穿戴设备、医疗、娱乐、汽车等具体垂直领域都已有所布局。

　　阿博利称，去年全年，高通的芯片已经用于2000万辆汽车、1200万台家庭设备。

　　他还透露，高通从物联网相关的业务中获得的收入在去年已经超过10亿美元。阿博利还表示，预计2015财年，高通的全部营业收入中，10%的收入将来自于智能手机以外的芯片部门。

　　阿博利在当天活动上宣布的另一项宏伟目标是：到2018年，50亿台非手持设备将使用高通的芯片。

　　尽管如阿博利所言，物联网时代给这些科技巨头带来巨大机会，但挑战同样实实在在摆在眼前。他认为，除了安全隐私这一被外界提及最多的挑战以外，对于行业参与者而言，物联网时代面临的最大挑战在于产品的多样性，所要连接的不同设备的特性，决定了所需要的计算能力的多少、连接的程度、数据的传输等一系列问题。高通将其物联网领域的业务大致划分为智能城市、智能家庭、可穿戴设备、医疗、娱乐、汽车等领域，但在各自的细分领域内，所要连接的设备特性依然千差万别。

　　基于以上的机遇和挑战，在物联网领域，高通延续了开放平台的发展思路，阿博利称，物联网的市场如此之大，面临的问题如此复杂，以至于没有任何一个单一的公司可以主宰一切。

　　在这样的认识基础上，高通建立了AllSeen Aliance联盟，与软硬件厂商共同进行物联网领域的开发，目前已有包括伊莱克斯、海尔、LG、微软、松下、索尼等众多大牌厂商在内的140个公司加入该联盟。

　　在当天活动的现场，高通所展示的一系列运用高通芯片或技术方案的产品，无不明显体现出物联网时代多样化的特征，例如使用高通芯片的三星、LG智能手表、使用高通ALLPLAY技术的Bose音响、使用高通智能家庭解决方案的伊莱克斯冰箱等、还有使用高通车辆智能控制技术和无线充电技术的本田混合动力车等。

　　但对于高通而言，物联网领域的挑战或许将来自于其他强有力的竞争对手。在巨大的市场机遇面前，没有任何一家有实力的厂商会袖手旁观。三星几天前刚刚公布代号为“Artik”的物联网芯片项目，另一个半导体芯片业巨头英特尔，也在今年早些时候发布了可穿戴设备的处理器平台Curie，IBM、甲骨文等则将物联网业务的重心放在解决方案和数据处理分析方面。