全球半导体业发展已历近50年，在PC、互联网及移动终端等的推动下，销售额已经达到近3500亿美元。当下业界讨论较多的是摩尔定律日益逼近终点，晶圆尺寸继续缩小还能带来多少红利?英特尔、三星已进入14纳米制程量产，而台积电在今年第二季度将进入16纳米制程量产，未来的竞争焦点已移至10纳米制程节点。尽管到目前为止，10纳米制程的工艺解决方案可能尚没有一家能说得清晰，但是无论如何全球半导体业中的趋势是“大者恒大”。由此看来，英特尔、三星及台积电将呈三足鼎立态势。近些年来全球半导体业中的投资就是它们三家在同台比武，其他人似乎都成了“旁观者”。

　　台积电强势地位开始动摇

　　由于晶圆代工业绩的一枝独秀，招来众多新军加入，其中不乏佼佼者，包括原本是IDM厂的英特尔和三星。

　　自张忠谋于2009年第二次复出之后，台积电几乎完全变样，展现出压倒一切的气势，它的晶圆代工龙头地位持续巩固。

　　据Gartner数据，2014年全球代工业销售额470亿美元，台积电以251亿美元占53%，增长率达到25.2%。另据业界人士估算，全球代工业中28纳米订单，80%落入台积电之手，代工80%以上的利润由其独家享用。

　　预估2015年整体晶圆代工的产值(包括IDM厂代工产值)可达542亿美元，较2014年增长15.1%，纯晶圆代工的年增长率可望较整体晶圆代工高，晶圆代工市场前景持续看好。

　　未来，晶圆代工市场仍旧能够维持2位数的年增长率，预估到2017年整体晶圆代工业产值可达750亿美元。

　　然而，由于晶圆代工业绩的一枝独秀，招来众多新军加入，其中不乏佼佼者，包括原本是IDM厂的英特尔和三星。

　　任何独霸总是不能持久的。这是客观规律。种种迹象表明，目前台积电的强势地位正在开始动摇，有些理由是符合逻辑的：第一，台积电的几个最赚钱工艺节点，如28纳米、20纳米及16纳米的大客户开始变心，如三星采用自己设计的Exynos处理器，高通要求降低代工价格得不到台积电响应下转向三星，以及苹果的A9处理器代工订单摇摆于台积电和三星之间等。第二，三星的14纳米FinFET工艺成品率已达70%，还有向上空间，已取得高通、联发科及Marwell的订单。第三，全球智能手机的增长减缓，2014年增长23%，2015年预测只有13%，原因是市场饱和。第四，台积电的前七大客户：高通、苹果、博通、联发科、Nvidia、Altera和Xilinx，在2012年～2014年期间，年均增长率为27%～32%，对于台积电的营收贡献率可达30%～45%，但是2015年的增长率已明显下降，据预测可能仅能持平。第五，台积电在28纳米工艺上的垄断地位开始动摇，之前占这一工艺节点整个市场的80%以上，如今联电、格罗方德以及中芯国际都赶上来了，必然会影响其营收增长。第六，争抢苹果A9订单趋于白热化，三星的14纳米和台积电的16纳米，最后花落谁家取决于苹果。

　　三足鼎立格局渐形成

　　在全球12英寸芯片刚刚兴起(约2004年)之际，业界已经有人预测未来将是这三大巨头三足鼎立的格局。

　　英特尔、三星和台积电是全球芯片制造业中的前三名，目前可以肯定的是三足鼎立局面已经确立，至于未来的发展趋势尚难预料。

　　在全球12英寸芯片刚刚兴起(约2004年)之际，业界已经有人预测未来将是这三大巨头三足鼎立的格局。只不过当时大部分人不以为然，认为英特尔一家独大的势头不可阻挡。然而随着进入移动互联网时代，PC与存储器的强势地位开始受到挑战，受智能手机及平板电脑推动，全球Fabless与代工厂的发展态势如日中天，强力助长了台积电代工的气势。

　　从逻辑上，代工业并不需要做先进工艺的领跑者，它与拥有大量订单作支撑的IDM业态不一样。另外，通常代工厂的客户(即Fabless)也不愿总作“第一个吃螃蟹者”，投入太多、风险太大。因此先进工艺制程节点，之前是NAND走在最前面，DRAM与CPU跟随其后，而代工业通常是跟随者的角色，如何跟进取决于客户订单有多大。

　　全球半导体的研发投入情况也清楚反映出这一点来，通常IDM的研发投入占其营收的15%～20%，而台积电只占其营收的8%～10%。

　　然而三星的地位非常微妙，它仅是全球存储器业的领导者，而从芯片销售额看，它不敌英特尔，在代工领域又要努力追赶台积电，所以它的优势是一直有追赶的目标。分析三星的强项在于它的产业链配套，不但有半导体和显示产业，还有庞大的终端产品事业部，所以从产品配套及自给率方面三星明显占有优势。另外，三星的企业文化很有特点，如努力拼搏及搜罗全球顶级人才等。连台积电张忠谋也认为三星才是潜在的对手，是一只重达“800磅的大猩猩”。

　　尽管如此，由于它的竞争对手——英特尔及台积电太出色，三星试图称霸也非易事。总体上，由于美国的创业环境与别地不同，包括风险投资基金(VC)以及充足的人才等，尤其在这样的变革时代，可能只有美国才会诞生如苹果、facebook等真正创新的先驱者。因此英特尔仍将得益于美国的产业环境，相信它有能力逐步转型。

　　台积电也是一家少见的优秀企业。近年来，它的骄人业绩真让人眼红，因此它的代工垄断态势受到冲击也在意料之中。然而台积电已认识到自己的不足，多次表示决战在2016年的10纳米制程。

　　台积电的中科厂区扩建工程计划在今年5月动工建厂，并要求明年年底开始生产10纳米产品。台积电共同执行长刘德音日前在台积电于美国圣荷西(San Jose)举行的2015年全球技术研讨会上，宣示10纳米产品将于2016年年底开始生产，内部马不停蹄进行建厂等规划，透露出台积电目标已定，要在10纳米产品上一举扳倒三星，与英特尔并驾齐驱。

　　台积电的研发大军持续扩编，目前已达5000多人，5年内人数增2.6倍，预算也增长3倍多，以24小时三班轮值不停休方式，加速10纳米制程开发。台积电内部已定下目标：将在2016年于16纳米领域重获领导地位，同时16纳米与20纳米制程市占率总和是“年年的绝对领先”，此外更要在10纳米的竞争当中，超越行业里的“两只大猩猩”(三星和英特尔)。

　　长期格局难以预测

　　时至今日，或者说在短时期内，此等三足鼎立的格局恐怕不会发生大的改变，但长期的产业格局就难以预料了。

　　全球半导体的三强各有优势，综合实力上难以分出上下，尤其在目前半导体业急剧变革的时期。时至今日，或者说在短时期内，此等三足鼎立的格局恐怕不会发生大的改变，但长期的产业格局就难以预料了。

　　依据业界最新的观点，尽管摩尔定律逼近极限，但是它不会突然终止，非常可能的结局是产业每两年前进一个工艺节点(按0.7倍尺寸缩小)不再可能持续，而是演变成每2.5年或者3年前进一个工艺节点，也可能是按约0.6倍尺寸继续缩小下去。然而28纳米及以下尺寸仍是推动产业继续前进的基石，只是增加改变沟道材料或采用2.5D或3D堆叠芯片及异构集成等。有人大胆地预测硅产业仍能持续生存50年，芯片继续向提高效率、改善性能及降低功耗方向进步。