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新闻

1.5万片晶圆月产能！国内CIS龙头与晶合集成合作

今日消息，思特威与晶合集成签署长期战略合作协议，分两阶段提升产能：第一阶段月产能1.5万片Stacked晶圆，第二阶段提升至4.5万片，支持高端CIS产品生产。晶合集成未透露产能是否包括汽车CIS。

产值约40亿元，一粤企12英寸晶圆项目投产！

近日，粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）正式通线投产。

RFID跟踪晶片生产-FOUP晶圆盒生产车间

在半导体晶片生产工厂中，每天都会有大量的芯片在生产、传输，通过RFID技术，可以对晶圆盒进行识别、智能管理，确定晶片在生产过程中的工艺流程、生产进度等，实时跟踪与优化生产过程中的每一步，确保晶片在生产过程中保持优秀的品质。

投融资 | 关注【射频前端芯片】【压力传感器】【星间激光通信载荷】【12英寸晶圆制造】赛道

今日是一期关于芯片、传感、激光通信的投融资信息分享。（资讯底部附赛道相关信息）

晶圆代工龙头业绩回暖，半导体行业将进入“下一阶段”

中芯国际与华虹半导体第二季度财报显示营收均有环比增长。中芯国际营收19.01亿美元，环比增长8.6%，同比增长21.8%；华虹半导体收入4.79亿美元，环比下降但环比增长4.0%。两公司产能利用率也显著提升，中芯国际达85.2%，华虹半导体高达97.9%。双方均表示市场正缓慢复苏，华虹半导体总裁唐均君强调市场正从底部回升，中芯国际CEO赵海军指出中低端消费电子需求逐步恢复，产业链备货意愿增强。

rfid技术在半导体硅片花篮生产工序中实现id信息智能化采集

rfid技术不仅解决晶圆生产线智能化数据采集问题，并且在半导体硅片清洗、晶圆盒存储柜管理、电子货架管理、半导体生产线管理、半导体花篮运输、半导体天车定位的使用小有成就，为半导体行业添砖加瓦。

总投资370亿！国内第一条12英寸MEMS量产线正式投产

6月28日，广州增芯科技有限公司12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目（以下简称“增芯项目”），在广州增城开发区举行投产仪式，中国国内第一条12英寸MEMS量产线正式投产。

rfid技术推动半导体晶圆盒管理迈向智能化

rfid技术作为一种自动识别和数据传输技术，在半导体晶圆盒的应用中展现出巨大的潜力和优势。

rfid技术赋能智能生产，构建晶圆盒全程精准追溯体系

近年来，一种名为rfid技术日益成为晶圆盒生产追踪管理的核心工具，以其实时、精准、高效的特性，极大地提升了晶圆生产过程的透明度、安全性和效率。

微型化大趋势下，全球最小的MEMS加速度计，能卷成啥样？

博世推出的这两款MEMS加速度传感器体通过晶圆级芯片尺寸封装工艺（WLCSP），体积仅为有1.2 x 0.8 x 0.55 mm³，与博世当前一代加速度计 (BMA253) 相比，BMA530 和 BMA580 的尺寸缩小了 76%

用在半导体CST材料搬运AGV小车的RFID

在CST晶圆盒上安装TI Tag标签，标签内录入CST晶圆盒材料的信息。在工艺设备AGV搬运CST时，半导体RFID读写器会通过无线射频信号识别CST晶圆盒上的TI Tag标签信息，获取所运输CST晶圆盒的信息，并根据TI Tag标签信息中CST晶圆盒材料的种类将其运输到对应的目的地，同时记录下此次运输的时间，并将运输时间、CST晶圆盒种类、运输目的等信息上传到管理系统中，系统根据CST晶圆盒信息对进行生产计划库存管理，实现运输过程中的自动化和智能化。

瑞萨电子宣布完成Panthronics收购获得其NFC技术

近日，日本半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布已经收购专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG。

预计到2030年，RFID技术相关的标签、读卡器、软件和解决方案等市场份额将达到350亿美元

近日，国际市场研究机构 Research And Markets 发布了一份题为“RFID市场按产品（标签，阅读器，软件和服务），标签类型（无源，有源），晶圆尺寸，频率，外形（卡，植入物，钥匙扣，标签，纸质标签，频带），材料，应用和地区——2030年全球预测”。

为什么芯片是方的，晶圆是圆的？

熟悉半导体制造流程的朋友知道，芯片在切割封装之前，所有的制造流程都是在晶圆（Wafer）上操作的。不过我们见到的芯片都是方形的，在圆形的晶圆上制造芯片，总会有部分区域没有利用到。所以为什么不能使用方形的晶圆来增大利用率呢？

摩尔定律走到尽头后，厂商们开始卷封装了

我们总能从各种渠道看到硅片的模样，那散发着五彩光芒的硅晶圆仿佛在向世界诉说着埋在晶圆表面下面那几十亿个晶体管的故事。