全球半导体行业正经历一场深刻的结构性调整。2025年至2026年间，台积电和三星两大晶圆制造巨头相继宣布了明确的8英寸晶圆减产计划。

根据韩国媒体The Elec的报道，三星电子计划在2026年下半年关闭其位于器兴的8英寸晶圆厂S7，以便专注于利润更高的12英寸晶圆厂。作为三星主要的8英寸晶圆生产基地之一，S7厂的关闭将导致三星的8英寸晶圆月产能从25万片大幅缩减至20万片以下。目前，三星8英寸晶圆厂开工率约为70%。

与此同时，作为全球晶圆代工龙头台积电也同步开始逐步减少8英寸产能，目标在2027年实现部分厂区全面停产。

随着台积电和三星减产计划的逐步实施，TrendForce 预测2026年全球8英寸晶圆产能预计将进一步减少2.4%。

背后的产业逻辑的是，CMOS 图像传感器、显示驱动芯片等主流产品正加速向 12 英寸平台迁移，台积电与三星顺势将资源集中投向利润更为丰厚的成熟制程，8 英寸晶圆代工行业正式迈入发展拐点。

需求端持续爆发

在供给端收缩的同时，8英寸晶圆的需求侧却出现了持续增长。

据TrendForce发布报告显示，在台积电、三星两大晶圆厂逐步收缩8英寸产能的背景下，叠加AI相关电源管理芯片需求稳步增长，以及消费电子企业因担忧后续成本上涨、产能受限而提前备货，全球8英寸晶圆市场正偏离此前的供需平衡状态，逐步呈现产能趋紧、价格上行的态势。

随着AI服务器和边缘计算设备的快速增长，对电源管理芯片（PMIC）等关键元件的需求持续攀升。这类芯片大多采用8英寸晶圆生产，特别是BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺的高性能功率半导体成为需求端的核心驱动力。

消费电子领域的提前备货行为，进一步加剧了供需矛盾。PC及消费电子供应链为预防产能挤占，提前启动对电源管理芯片甚至非电源类芯片的备货。

在供给减少与需求增加的共同作用下，直接拉动了全球8英寸晶圆代工产能利用率的显著回升。TrendForce预估，全球8英寸晶圆厂的平均产能利用率将从2025年的75%-80%，提升至2026年的85%-90%；2026年8英寸晶圆代工价格将上调5%-20%不等。

中国厂商接棒

此时，中国晶圆代工厂在这场8英寸产能调整中成为受益者。TrendForce的数据显示，中国大陆8英寸产能已占全球总量的20%以上，成为全球8英寸晶圆制造的重要一极。

中芯国际、华虹集团、华润微电子等本土头部企业，将承接从台积电和三星转移而来的订单。

根据行业数据，中芯国际在2025年第四季度的8英寸晶圆产能利用率高达96%，产线长期处于供不应求状态。其车规级产品与BCD工艺直接对接比亚迪等核心客户。

华虹集团的表现更为抢眼，2025年三季度总体产能利用率突破109.5%。无锡基地为全球最大的8英寸功率半导体产线，月产能达17.5万片，客户涵盖英飞凌、安森美等国际巨头。

华润微电子作为本土IDM龙头，8英寸产线总月产能达21万片，核心服务美的、格力等家电企业及新能源汽车产业链。

除头部企业外，积塔半导体、粤芯半导体、士兰微电子等特色工艺厂商构成国内8英寸产能的重要补充。

积塔半导体拥有国内唯一通过AEC-Q100Grade0认证的8英寸产线，专门供应比亚迪、宁德时代所需的车规芯片；粤芯半导体聚焦模拟芯片与AIoT边缘计算芯片，承接小米、OPPO等企业订单；士兰微电子在MEMS麦克风、IPM模块领域具备核心竞争力。

此外，燕东微电子、中科院微电子所联合产线等区域型与科研级产线，月产能虽均不超过5万片，但在硅光子芯片、第三代半导体等前沿领域形成技术储备。

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