国际半导体产业协会(SEMI)公布年度矽晶圆出货量预测，针对2015至2017年半导体矽晶圆需求前景提供相关数据。结果显示，2015年抛光矽晶圆(polished silicon wafers)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)出货量将达10,042百万平方英寸;2016年为10,179百万平方英寸，而2017年则上看10,459百万平方英寸(如下表)。

　　SEMI表示，今年矽晶圆总出货量可望超越2014年创下之历史纪录，预期将于2016年与2017年再创新高。SEMI台湾区总裁曹世纶表示：受大尺寸晶圆需求带动，2015年矽晶圆出货已刷新纪录。接下来两年市场前景可期，将维持温和成长局面。”

　　矽晶圆乃是打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯产品、消费性电子产品等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。矽晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸(1寸到12寸)，半导体元件或“晶片”多半以此为制造基底材料。

2015至2017年全球矽晶圆预估出货量 (单位：百万平方英寸)

(来源：SEMI，2015年10月;电子级矽片总量不含非抛光矽晶圆，以上出货数据仅限半导体应用领域，不含太阳能相关应用)