2016年1月14日，EEVIA第五届“趋势、创新、共赢”年度中国ICT媒体论坛暨2016产业和技术展望研讨会在深圳IC咖啡成功举办。RFID世界网记者受邀参与了该论坛的现场互动，现将Qorvo、Cypress、富士通等几家物联网国际品牌企业发言精华汇总和分享出来，有面向5G基础设施和终端射频方案、绿色节能的无电池技术和新材料技术等丰富的话题内容，现场媒体与嘉宾互动强烈。

　　Qorvo：Pre-5G射频前端的集成化方案与趋势

　　Qorvo公司移动产品市场战略部亚太区经理陶镇分享了“Pre-5G”的相关话题。

　　陶工在发言中指出，5G目前是炒的热，但标准还没有完全定下来。其主要标准目前有两个，一个是工作在什么频率范围之内。3.5G这个频度可能是中国第一个用在5G的频谱，未来还包含更高的一些频谱。另外就是采用什么样的上行下行调制解调方式，是不是还是用原来的4G的LTE，下行叫OFTMA，相比较3G是非常明显的变化，来提高4G的下行速率。Qorvo正在积极参与到这样一个标准制定过程当中。

　　4G到4G+到未来5G的发展，射频前端的集成是一个产业链的趋势。移动数据量的增加是目前驱动整个智能机的发展以及射频半导体器件的主要来源。Qorvo认为集成化的方式是整个产业链发展的一个趋势。分立的方案工程师需要做很多调试工作来优化射频性能，而集成化模块的优势在于一是减少尺寸，二是帮助客户的手机尽快的上市，因为研发不需要花很多时间更多调试，三是提供最好的半导体性能，集成时做了优化的处理。

　　第一个就叫物联网，IOT某种程度是5G的应用场景，低功耗的万物互联。除了低功耗的万物互联，另外的产品是高可靠性、低延时的产品。比如智能驾驶，需要的可靠性非常高，需要你不能有任何长时间的延时，所以低时延、高可靠性的场景相比较万物互联低功耗的场景是更高的对射频前端的要求。所以未来的5G主要是分成三个用户场景，首先还是移动宽带，移动宽带相比较4G有更高的速率。其次是区域性的覆盖，Qorvo认为区域覆盖低频的频谱相对高频谱对运营商来说可以节省很多成本。

　　除了区域覆盖还有热点覆盖，比如说这个场景里需要非常快的速率，就是热点覆盖，在热点覆盖里面就需要用到高频。世界频谱大会讨论高频谱的已经上升到86G，传统的最高的频谱也就是3.5G，还没有高于6G。低频主要是用于广域的覆盖，高频还是用于热点覆盖。Qorvo预测到全球最早用5G的可能是韩国或者日本。2018年韩国有冬奥会，2020年日本有夏奥会。这两个最重要的盛事是可以给当地政府、当地运营商来做5G演示最好的平台。

　　Cypress：能量收集解决方案助力打造无电池绿色环保物联网

　　Cypress半导体模拟芯片产品经理李冬冬先生在演讲指出，目前全世界的无线传感器应用数量少，约有1到2亿个传感器节点，最主要采用用电池给传感器供电。而问题是，到了2020年约有50亿的无线传感器节点需要供电，这样每年就需要更换巨大数量的电池，电池的浪费以及电池对环境的污染，包括人工换电池的维护费用，这些是非常巨大的，所以这是无线传感器最巨大的挑战，就是怎么让它供电。

　　除了费用以外，人们还发现在一些物联网的环境，比如说交通、桥梁监测、湖海河流监测，包括智能家居，比如说楼宇、烟囱，当在这些地方放置了无线传感器节点，换电池很麻烦，人工很贵，有些政府项目的审批很麻烦。

　　那么，什么样的技术不需要换电池?答案就是，Cypress的能量收集技术。

　　据李工介绍，能量收集技术就是把环境当中的能量收集起来，然后把这种能量应用到电力、应用到无线传感器节点，应用到RF的这种技术。环境当中什么能量是可以被利用起来的呢?像最常见的是光能、动能、热能，这些能量都是可以被收集的。

　　实现方式是：首先需要一个能量收集的器件，比如说太阳能面板收集光能，这个板收集动能，通过管理芯片把这些不稳定的能量转换成稳定的能量存储在电容里面，电容再给这个系统供电，这是一个过程。虽然全球有各种各样的近距离无线技术，但是对于能量收集来讲，最适合的技术是非常低功耗的技术。如BLE，将是能量收集最好的应用。

　　Cypress推出了一款新的能量收集芯片S6AE101A，并做了一款全球最小、最低功耗的无线传感器，应该说是太阳能供电的无线传感器模块。它跟大家的拇指盖差不多大小。

　　该模块基于S6AE101A的能量芯片开发而成，其特点是：第一，超低功耗，工作电流只有250纳安(nA);第二，这个数据250nA全球第一;第三，集成度非常高，不需要外围搭乘任何电源方面的芯片，一颗就搞定，可以用一平方厘米的太阳面板就可以让这个芯片工作起来，让这个系统工作起来。

　　Fujitsu：新型GaN功率器件的市场应用趋势

　　碳化硅和氮化镓两个材质各有各的特点，氮化镓的电子流动性会比较高，开关性能，也就是你可以长时间开关，实验室做起来可以有很高的速度。你可以看到市面上很多射频产品都是基于氮化镓做的，甚至跑到5G、6G的产品都是氮化镓做的，所以氮化镓的开关性特别好。

　　氮化镓到底好到什么程度呢?富士通电子元器件市场部高级经理蔡振宇通过市场上比较流行的厂家的产品，为现场听众比较了几个数据(见下图)。

　　据介绍，Fujitsu在2013年就推出了采用TO220封装的3006芯片，2014年又推出了一颗3002，2015年则主推3205和3206，均主要由其自家工厂生产。目前的氮化镓产品已经升级为第二代。

　　但稍有遗憾的是，氮化镓产品目前的价格仍有些偏高。据蔡工介绍，该产品在2013年刚推出的时候大概是目前价格的3倍，最早被用在4寸的晶元上，到2014年大概是2倍左右价格的范围，去年随着用量和结构生产制成的改进，2015年转到富士通改用5寸到6寸的，达到的是1.5倍-1.6倍。2016年，估计随着量产价格慢慢降低，可以做到1.2倍-1.3倍传统的这种价格。这将有利于氮化镓产品的推广。从未来成本的角度看，氮化镓会比碳化硅更便宜，所以工程师可以放心使用，特别是高压的使用也没有问题。

　　以上就是第五届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2016产业和技术展望研讨会(深圳站)上半程嘉宾的精彩分享。上午的三位嘉宾分别分享了各自领域的产业趋势、市场热点和前沿方案，让现场与会人员受益颇多。

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