2016年3月18日，北京移动金融产业联盟在北京华融大厦正式成立。在联盟成立大会上，北京中电华大电子设计有限责任公司(以下简称“华大电子”，华大半导体有限公司全资子公司)与工商银行、中钞信用卡、华为四家单位共同当选为联盟第一届副理事长单位。北京移动金融产业联盟是在人民银行移动金融业务发展的驱动下，由中国金融电子化公司联合产业链上有影响力的相关单位共同发起成立，联盟将增加移动金融产业的科技创新能力，推动产业领域研究与自主创新，开拓移动金融市场，为中国移动金融产业的快速健康发展做出贡献。华大电子作为唯一一家中国信息安全芯片厂商参与联盟发展工作，必将为中国的移动金融产业的自主创新贡献“芯”的力量。

　　2012年12月份，人民银行颁布了中国金融移动支付系列标准，规范了移动金融行业的技术标准。华大电子作为主要的参编单位，全程参与了标准的编写、验证工作,并参与了长沙银行、山西省农村信用社等多个试点项目，不遗余力地推动移动金融从标准到产业化的发展。如今，华大电子在移动金融领域已经推出了第二代产品，该产品采用了领先的55nm工艺，支持国际国内多种安全算法，配置了丰富的接口，芯片设计引入先进的安全防护技术，该安全芯片已获得EAL4+证书，并通过银行卡检测中心(BCTC)的银联芯片卡集成电路安全检测及商密《安全芯片密码检测准则》二级检测，可支持NFC-SIM、eSE、可穿戴设备等多种方案。为了帮助客户缩短产品上市时间，华大电子可提供符合人民银行《中国金融移动支付规范》的系统级解决方案，包括安全芯片、Java平台、行业应用、手机客户端及TSM等，凭借自身的技术实力，华大电子将积极参与联盟工作，联合产业链上下游共同实现移动金融产业的自主可控，繁荣发展。

华大电子副总经理周建锁先生(前排右二)出席成立大会

　　关于华大电子

　　北京中电华大电子设计有限责任公司是中国电子信息产业集团 (CEC) 旗下国有控股公司华大半导体有限公司全资子公司，是专业的智能卡和安全芯片供应商。

　　华大电子是国内智能卡芯片技术最全面、应用领域最广泛、综合实力最强的公司之一。产品线囊括各类智能卡和嵌入式安全芯片，广泛应用于高端证照、社会保障、电信、金融支付、移动支付、公共交通、加油卡、居民健康、网络认证、身份识别、门禁与电子票务等。公司业务遍及国内并远销东南亚、欧洲、美洲、非洲、澳洲。

　　华大电子是国内智能卡技术的先行者和领头羊，参与多项国家、行业标准的制定，芯片年出货量超过20亿颗，连续多年名列中国十大集成电路设计企业。坚持“以人为本，服务社会”的宗旨，华大电子愿意和合作伙伴一起，共同设计美好未来。