安全智能卡与设备制造2016会议与展览将于2016年6朋15-16日在深圳绿景锦江酒店举行。

　　目前已确认参会单位：

　　MultiPass

　　Next Biometrics

　　PPG Industries

　　SAFRAN Morpho

　　SMARTRAC

　　Sony Corporation

　　SPS

　　VFP Ink

　　北京握奇

　　成都捷翼电子

　　AdvanIDe

　　AGFA

　　APSCA

　　Arjo Systems

　　Cardmatix

　　CARDTEQ GLOBAL

　　Entrust Datacard

　　HID Global

　　Johnson Electric

　　Matica Technologies

　　德莎胶带

　　东信和平

　　福建鸿博

　　国际安全技术

　　国民技术

　　华邦电子

　　华虹宏力

　　慧云科技

　　建银国际

　　捷德

　　金雅拓

　　科思创聚合物

　　立联信

　　龙杰智能卡

　　蚂蚁金服

　　纽豹智能

　　诺得卡(上海)微电子

　　欧贝特

　　瑞福科技

　　上海真迪智能科技

　　沈阳派尔泰科

　　网联国际

　　一芯智能科技

　　意法半导体

　　毅能达

　　英飞凌

　　会议讨论主题

　　市场现状与行业趋势

　　全球智能卡市场展望，行业关键商业区间(支付、身份识别、电信、交通、IOT等的发展情况。分析关键技术的方向(EMV、非接触、移动技术、连接技术等)。

　　智能卡与智能设备制造的发展

　　安全芯片封装的最新成本与尺寸趋势。智能卡与智能设备天线、inlay产品的最新发展。可穿戴产品未来对天线设计、非接芯片/模块封装的冲击。

　　安全卡制造与卡片个人化

　　高安全卡片与文件的材料选择，安全智能卡与护照的安全印刷技术、安全油墨的最近革新。大批量印刷与个人化的新发展。

　　调查问卷结果 & 圆桌讨论

　　APSCA安全智能卡与设备制造问卷调查结果，探索包括智能卡及新形式产品在内的，安全智能设备制造业务可能的发展成果。行业讨论与选择。

　　　下一代智能卡

　　有源智能卡的制造挑战与直接发放到市场的应用。蓝牙卡技术及其应用。智能卡与设备制造商需要了解哪些关键点，以应用柔性电子子系统解决方案到产品线及产品上。

　　制造安全智能可穿戴设备

　　了解不同各类的安全可穿戴支付设备，从双界面支付卡形式到高端的与手机连接的可穿戴。智能卡厂商如何与ODMs/OEMs合作开发安全可穿戴支付及身份认证产品。

　　发行智能可穿戴设备

　　从卡个人化到平台支持安全可穿戴支付设备的发行，安全可穿戴支付设备将服务的市场群体，给智能卡解决方案供应商带来的机会。

　　　　参会费用

　　联系我们咨询演讲、参展、成为会议赞助商的机会，获得更多会议信息。

　　李意连(Elaine Li)

　　业务拓展经理

　　电话: +86-21-32100321 分机 15

　　手机: +86-13671773143

　　Email:elaine.li@apsca.org

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