近日，深科物联发布了一款性能优异的嵌入式读写模块，该模块将天线和读写模块集成为一体，将作为天线的陶瓷体作为模块的散热体，同时减少了连接环节的性能衰减，通过一系列优化，目前该模块的功耗可达25dbi@1.5W，在2dBic增益陶瓷天线的集成方案下，其读距最远可达3米，领先于业界。

　　模块功耗低，外观小巧，适合作为手持嵌入式开发，续航能力得到提升的同时，又节省了空间，同时解决了散热问题。优秀的设计思路，使其成为嵌入式超高频应用的首选。

　　深科物联是一家专注于超高频技术研发的创新型企业，提供基于超高频RFID技术的进出库管理、仓储盘点、防伪溯源、工业化自动识别等应用解决方案及产品。