近年来美国、欧盟、日本、韩国、中国等国家皆纷纷将物联网提升至国家战略的层级，显然物联网已是全球各国未来发展的重心之一，而各领域厂商为布局物联网所需的平台及应用，甚至是生态系，并购手段已是最快捷径，产业链上下游垂直整合的态势崛起，更为半导体业掀起涟漪，其中日本电信巨擘软银宣布以320亿美元、溢价约43%，现金收购全球专业矽智财龙头厂英商安谋全数股权即是一例，此次收购金额在全球半导体界更是仅次于2015年安华高以370亿美元买下博通一案。

　　而软银收购安谋的目的，不但说明软银看好安谋在物联网及人工智能芯片领域的潜力，更主要是要抢攻未来物联网的庞大商机，软银掌握了安谋，等于能在第一时间掌控芯片厂下世代芯片设计规划，进而了解终端产品开发需求;事实上，未来软银借由收购安谋，且与鸿海集团、阿里巴巴等维持良好的合作关系，将可掌握物联网产业链的整体分布情况，包括感知层、网络层、平台及应用层等，也就是说软银并购安谋后，能先掌握科技业最上游与最下游的动态，结合鸿海的制造能力、终端应用的能量，将有助于拉抬软银在物联网领域中的竞争力。

　　对于安谋来说，公司架构芯片在全球移动智能终端领域属于垄断的地位，加上安谋芯片的优势为低功耗，也就是说未来随着物联网智能硬件的普及，安谋将可望继续成为物联网领域的领头羊，更何况安谋近年来也积极研发人工智能软件技术中的神经网络运算架构，这个架构攸关未来智能机器的运算架构，显然安谋正在跳脱矽智财的层次，布局与智能机器运算有关的软件，而未来安谋与软银合作之后，将可借由软银在机器人领域的技术发展来协助安谋。

　　至于软银合并安谋之后对于中国台湾半导体的影响层面方面，未来软银将借助安谋在全球IP矽智财授权的重要地位来抢进物联网市场，而因为软银未来仍将维持安谋的独立运作，并继续专注于相关芯片设计的专业领域，特别是运用于企业及智能产品的嵌入式设备上，所以预料对于台湾半导体供应商，特别是晶圆代工的部分不会造成影响，未来软银合并安谋后，其仍会借助台湾晶圆代工双雄的先进制程来打造其多核心处理器或其他相关的产品，因而此桩并购案对于晶圆代工业影响不大。

　　不过对于台湾集成电路设计业者则会产生后续效应，主要是厂商若向安谋购买IP属于非买断制，未来则将端视软银合并安谋后如何重新调整合约，对于台湾集成电路设计业者而言将存有变数，而中长期对于台湾集成电路设计业乃至于全球芯片产业来说，则必需观察软银买下安谋之后是否改变其经营策略和模式，以及其未来与中国市场互动或合作的情形而定，毕竟安谋掌握当前芯片设计架构中的关键技术，其客户群涵括高通、苹果、华为、三星、联发科、展讯、联芯等公司，显然安谋具有牵一发而动全身的影响力。

　　值得一提的是，由于智能装置核心技术的重要性将与日俱增，因此物联网应用带动垂直整合趋势的兴起，未来除系统厂商将强化在芯片的主导性与自主性且自行研发差异化芯片之外，属于物联网產业链中的平台及应用层之公司(如资讯软件服务业者、电信服务业者)也将开始往上游布局，而这样的趋势对于半导体供应链影响力也将扩大，后续影响值得关注。