LoRa可望加速物联网(IoT)发展。物联网崛起，也带动相关无线技术如雨后春笋般冒出头，其中，LoRa兼具低功耗、低成本与传输距离远等特点，可满足长时间运作物联网应用需求，备受电信商/半导体业者青睐，并已积极将此一技术运用至基础建设中。
物联网崛起，促使许多企业纷纷寻求合作/联盟，加以推出更好的联网技术。
LoRaWAN、Weightless以及SIGFOX等新兴技术如雨后春笋般冒出头，就是为了在物联网中争得一席之地。其中，LoRaWAN兼备低功耗、低成本与传输距离远等三大特点，可满足须长时间运作、以电池供电且大量布建的物联网应用需求，因而快速受到电信营运商青睐，半导体业者也开始积极布局，将此一技术运用于智慧城市与智慧工业等基础建设中，加速商用发展。
SoftBank/Actility结盟 布局日本物联网发展
软银(SoftBank)将推出全方位的低功耗广域网路解决方案，可望引领日本物联网今年取得爆发性成长。基于Actility在低功耗广域(LPWA)网路基础建设和服务平台的技术和市场优势，软银正和Actility合作布建LoRaWAN网路，以广泛支持在日本的各种应用，包括年长者照护追踪、隧道状况监控、水表自动化等领域。
软银服务平台策略暨开发部副总裁Hironobu Tamba表示，Actility对LPWA市场的深入瞭解，以及为了开创LoRaWAN所投注的心力，令软银印象深刻。该公司期盼透过与Actility及其生态体系夥伴密切的技术交流和市场合作，为日本打造充满商机的LPWA营运环境。
该公司已预视到各种未来的物联网应用，包括商务设施管理、智能建筑、设备监视和远端遥控、库存追踪、自动读取瓦斯和水表、看守年长者和孩童、道路、隧道及公共设施监控，以及物流运输车辆管理等。LoRaWAN网路容易部署、低成本、低功耗等特性，让物联网得以快速布建。软银计画同步推出物联网最佳化解决方案，以充份发挥LTE行动网路和LPWA网路的双重优势。
与软银和Actility合作进行此一部署并共同推动LoRaWAN生态体系发展的协力厂商包括全球最大的OEM供应商富士康(企业总部位于台湾)，以及LoRaWAN技术供应商Semtech(企业总部位于美国)。Actility执行长Mike Mulica指出，软银是全球公认的网路经济领导者。Actility对于能与软银团队合作物联网策略深感振奋，尤其是他们对发展LPWA的承诺及即将在日本展开的LoRaWAN部署。
加速LoRa商用脚步 Actility升级网路平台
与此同时，为加速LoRa商用发展，Actility除与软银合作之外，也于近期的LoRa联盟全员大会中，宣布对旗下ThingPark LPWA网路平台进行重大升级。
Actility创办人暨技术长Olivier Hersent表示，ThingPark 4.0象征该公司的电信级物联网平台往前迈进一大步，新增的网路地理定位功能无疑是最大的亮点，这将协助任何想要定位和追踪资产、动物和人的客户，开发各种崭新的使用案例。该平台日益成熟，可以从不断推陈出新的工具得到明证;透过这些工具，客户可以更简单、更容易地管理和优化ThingPark LPWA网路的大规模商业部署。
据悉，ThingPark是电信级的物联网平台，能让服务供应商加速实现物联网策略及商业化。ThingPark Wireless为低功耗感测器和装置提供长距离的网路连接;ThingPark Mash-up则提供物联网通讯协定及资料中介服务，协助网路应用程式与大量不同的感测器所传送的资料无缝连结。
增强版4.0增加了网路地理定位(Network-based geolocation)，实现追踪(Tracking)和地理围栏(Geofencing)功能，透过先进无线电优化技术极大化装置电池寿命和网路容量，提供供应商和网路营运业者简化接取装置的解决方案，以及可用来监控和可视化LPWA网路讯息流的改良版工具套件。
另一方面，Actility也推出“ThingPark核可计划(ThingPark Approved)”。该公司期望以物联网商务促成者的角色，确保其在全球智慧停车、智慧电表、居家安全等领域皆受到广泛采用的ThingPark物联网解决方案得以更迅速地进行部署。该计画的合作夥伴可以连线测试其产品并在通过后获取“ThingPark 核可”，与ThingPark生态系中的其他解决方案业者互动，并于“ThingPark市集”推出并贩售其解决方案。
看好LoRa发展前景 意法推新款开发套件
看好LoRa于物联网市场发展前景，意法半导体(ST)宣布推出新款基于STM32微控制器生态系统的开发工具--P-NUCLEO-LRWAN1。设计工程师可使用此开发套件开发出具有LoRa无线低功耗广域物联网(LPWAN)连网功能的装置原型。
相较传统行动网路技术，LoRa远距离通讯技术有诸多优点，包括低功耗和低成本。LPWAN网路最远能连结15公里外的远端感测器和装置，可穿透建物稠密的都会区，电池寿命长达十年。这些性能，加上平价感测器和装置的兴起，可望支持物联网应用蓬勃发展，让跨产业、基础设施、甚至每户家庭都负担得起，进而促进物联网爆炸性成长;其多功能的特性还包括多种通讯模式、精确的室内外位置感测和安全的原生进阶加密标准AES-128。
新款开发套件由超低功耗的STM32L073 Nucleo(NUCLEO-L073RZ)微控制器开发板与Semtech的SX1272 LoRa收发器的射频扩充板(I-NUCLEO-SX1272D)所组成。 STM32L073微控制器具备高效能ARM Cortex-M0+核心及独特超低功耗技术，适用于电表、报警系统、定位装置、追踪器，以及远端感测器主机等应用;透过增加扩充板于主机板上，可进一步扩大系统的功能，例如，在开发板上安装X-NUCLEO-IKS01A1感测器扩充板，可以增加运动、湿度和温度感测功能。
同时，新开发套件具备了搭载LoRaWAN 1.0.1版双向通讯终端装置所需的全部工具，并支援A类和C类通讯协定，启动装置有两种方式可供选择，包括Over-The-Air Activation(OTAA)或Activation-By-Personalization(ABP)。此外，该公司旗下STM32生态系统提供丰富的开发资源，包括STM32Cube工具和套装软体，其中包括常式和硬体抽象层(HALs)。开发人员使用这些资源可将应用软体移植到700余款STM32微控制器上，还可以免费使用类似的IDE开发环境和ARM mbed线上工具。
另一方面，为推广LoRa技术，意法也和Semtech签署LoRa远端无线射频技术合作开发协议，期望透过这项技术加快行动网路营运业者(Mobile network operator， MNO)和私有企业对物联网应用的部署。意法半导体将加入低功率无线电联盟(LoRa Alliance)，Semtech和意法半导体将针对多个以LoRa为中心的商用开发专案进行合作，并在多个产品平台上整合LoRa技术，以满足相关应用的各种需求。
实现物联网愿景 LoRaWAN占一席之地
物联网热潮持续延烧，根据市场调研单位Gartner分析，目前物联网市场正呈现爆发式增长，到2020年可联网的物品将达到两百五十亿件。LoRaWAN能应用于公开网路和私有网路，并兼具长距离、低成本、低功耗，以及能维持较长电池寿命等优势，可望支持物联网应用蓬勃发展，进而促进物联网加速成长。
有鉴于此，除上述所提的软银、Actility及ST之外，其余像是思科(Cisco)、IBM、陛特(Semtech)及微芯(Microchip)等多家科技业者也致力推广远距离、可双向通讯、低成本且低功耗的LoRaWAN广域联网技术，以加速物联网的实现。