11月3日，现任ARM全球营销和战略联盟副总裁Ian Ferguson首次向媒体公开了“软银收购案”的始末，再一次掀起了国民议论智能制造和物联网的高潮。
随着软银收购ARM、高通收购NXP的落地，IT巨头企业接连布局IOT物联网的举动也意味着智能制造、物联网产业崛起的趋势更加明显。
国家物联网973首席科学家刘海涛就认为，物联网作为新一代信息通信技术，深刻改变传统工业运维模式，优先掌握物联网技术就能在未来市场中分得最大的一块蛋糕。
安信国际证券的研究报告也佐证了这一点，报告显示，世界各IT巨头企业正加快布局物联网，2015年全球物联网产业规模已接近3500亿美元，中国物联网产值达7500亿元人民币。Forrester Research预计到2020年，物联网产业将比信息互联网大30倍。预计未来5年将有6万亿美元资金被投入到物联网解决方案上，物联网产业将迎来信息领域下个万亿美金市场。
政府力挺物联网
但智能制造与物联网并非只获得了科技圈巨头的青睐，中央政府对其发展也颇为关注。
早在2015年7月，国务院就发布了《关于积极推进“互联网+”行动的指导意见》，明确提出要大力发展智能制造，鼓励制造企业利用物联网、云计算、大数据等技术，整合产品全生命周期数据，形成面向生产组织全过程的决策服务信息，为产品优化升级提供数据支撑。
今年11月3日，《光明日报》公开发文提出“物联网助推我国经济转型升级”，不久，该报道就获得了国务院政府网站的转载。这一举动再一次引发市场对物联网政策红利的讨论热潮，不少业内人士表示，智能制造和物联网将迎来新一轮政策市。
有投资者认为，物联网正在推动信息产业进入第三次浪潮，政府也在积极出台政策寻找新的经济增长点，推动新技术革命，物联网行业可能会被政府上升为国家战略。
再往物联网行业的细分领域推进，智能硬件作为物联网入口的延伸也引起了政府部门的注意。今年9月份，工信部联合发改委印发实施了《智能硬件产业创新发展专项行动(2016-2018年)》，意在推动智能硬件产业高端化、创新化、自主化、生态化、服务化发展。
报告中指出，到2018年，中国智能硬件全球市场占有率将超过30%，产业规模将超过5000亿元，海外专利占比将超过10%，这为我国未来3年智能硬件发展规划了目标。
基于国家对智能硬件行业的发展规划，智能硬件行业的价值在政策红利的作用下逐渐凸显。
国海证券认为，在物联网感知层、接入层、网络层和应用层的四大层次中，智能硬件是感知层和接入层的核心。“万物智能”时代的物联网将拥有10万亿美元的市场空间，按照硬件占比20-30%来计算，那么硬件设备潜在市场空间约2至3万亿美元。
硬蛋模式值得借鉴
以科通芯城为例，公司旗下的硬蛋平台是中国目前最大的智能硬件创新创业平台，这一平台的制造模式曾在10月份的双创周上，获得李克强的公开认可。平台主要利用“互联网+”手段对接全球资源与中国双创，为其提供以制造供应链为核心的服务，帮助企业将创意变成产品。
硬蛋对接双创企业最经典的案例之一莫过于帮助奇点汽车实现互联网造车。通过硬蛋平台，奇点汽车对接了Mobileye、NXP、松下等技术供应商，成功推出了智能汽车，将创新产业化。此外，硬蛋还与以色列无人驾驶技术公司mobileye合作，帮助其对接中国制造市场，推动中国传统车企智能化转型。
有业内人士表示，从这些案例可以看出，硬蛋能帮助创业者实现创新产业化，这也正是总理希望看到的，毕竟创新创业不是小打小闹，而是可以逐渐做大，实现产业化的。
除了服务创新型企业外，硬蛋平台还协助传统ODM企业勇艺达转型，为其引入Intel、微软等企业的先进技术，开发教育机器人。日前，勇艺达已经将机器人产品销往欧美、印度、沙特等地。
“过去几年在智能硬件爆发的前夜，硬蛋通过持续的投入，完成了智能硬件生态系统的布局。预计今年开始，硬蛋将为科通芯城带来大量的新增的市场。”康敬伟说。
上述业内人士也对勇艺达转型模式做出了评价，称其为“用智造撬动制造”，并表示，处在互联网的巨大风口，企业生存发展的方式发生了根本性变化，传统企业转型迫在眉睫，而勇艺达通过硬蛋平台对接技术实现转型的模式，具有较强的可复制性。
中信证券也认为，未来中国的智能硬件行业将在“大众创业，万众创新”创业浪潮、政策红利下迎来高速发展期。其中，具有极致体验、平台意识、生态体系和垂直整合这四种属性的公司有望实现跨越式发展。
由于与宏观政策方向高度契合，硬蛋平台在资本市场上的红利已经初步显现。截止11月4日收盘，科通芯城的股价在一年内上涨了50.69%，而同期恒生指数却下跌了0.42%，目前公司总市值为181亿港币，市盈率(TTM)为41.52，远高于港股主板9.48的平均市盈率(TTM)，在电子商贸及互联网服务行业中排名第四。
此外，科通芯城还于9月份定增发行1.6亿股，融资近2.59亿美元，其中不乏大成基金、韩国社保基金、新华保险等多家金融机构的参与。