11月6日讯，寒武纪科技2017产品发布会于北京举行。这是寒武纪成立以来的首场发布会，发布旗下新一代智能处理器IP产品，并阐述公司未来芯片产品研发路线图。

　　中科寒武纪的前身是中国科学院计算技术研究所下，由陈云霁和陈天石教授领导的一个课题组。课题组早在2008年就开始研究神经网络算法和芯片，并在2012年开始陆续发表研究成果。随着整个课题组的研究成果趋于成熟，中科寒武纪科技公司成立，并着手将其芯片和指令集业务向商用方向转化。未来应用瞄准企业、科研所的高性能服务器、高效能终端芯片、机器人芯片三大领域。其产品可适用于手机、监控摄像头、高性能服务器、机器人、自动驾驶等领域。可提高各种设备的深度学习运算能力，拥有终端AI处理器IP和云端高性能AI芯片两条产品线。

　　本次发布会发布三款全新的智能处理器IP产品：面向低功耗场景视觉应用的寒武纪1H8、性能更好、能耗更低和功能更完备的寒武纪1H16，以及面向智能驾驶领域的寒武纪1M，其性能将达到寒武纪1A处理器的10倍以上。

　　除了面向终端的智能处理器IP系列之外，寒武纪公司还发布了面向云端的高性能智能处理器产品线。寒武纪高性能机器学习处理器芯片“寒武纪MLU100”和“寒武纪MLU200”这两款芯片主要服务于服务器的智能处理需求，分别偏重于推理和训练两个用途。

　　此外，寒武纪还专门为开发者打造了寒武纪人工智能软件平台“Cambricon NeuWare”，它包含开发、调试、调优三大部分，将全面支撑端云一体的智能处理。据了解，该软件开发品台构建于寒武纪发明的人工智能专用指令集支撑之上。这意味着，基于寒武纪软硬件平台，人工智能产业化将构建一个完整的、基于底层自主指令集的智能新生态，方便开发者进行跨平台应用迁移，并为端云一体的人工智能处理打下基础。

　　基于上述人工智能芯片硬件、软件方面的产品部署，寒武纪公司创始人兼CEO陈天石表示，寒武纪将力争在3年后占有中国高性能智能芯片市场30%的份额，并使全世界10亿台以上的智能终端设备集成有寒武纪终端智能处理器，如果这两个目标实现，寒武纪将初步支撑其中国主导的国际智能产业生态。

　　2016年，寒武纪科技成立初期获得数千万元天使投资;同年，获得数千万元Pre-A轮投资;2017年，完成1亿美元A轮融资，由国投创业、阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点、涌铧投资联合投资。寒武纪科技在此轮融资后，已经成为全球AI芯片领域里第一个独角兽初创公司。