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TrendForce发布十大科技趋势:5G开启多元化应用
作者:林想
时间:2017-11-08 09:45:52
全球市场研究机构TrendForce针对2018年科技产业发展,发布十大科技趋势。其中,包括人工智能(AI)、区块链、5G、虚拟现实(VR)、生物识别、全面屏、Mini LED、汽车电子Level 4晶片、晶圆代工及太阳能等最受瞩目。

  全球市场研究机构TrendForce针对2018年科技产业发展,发布十大科技趋势。其中,包括人工智能(AI)、区块链、5G、虚拟现实(VR)、生物识别、全面屏、Mini LED、汽车电子Level 4晶片、晶圆代工及太阳能等最受瞩目。

  一是AI导入加速边缘计算需求与云端数据分析。

  TrendForce表示,过往云计算被用来进行数据计算与后续分析处理,但对于低延迟、即时性的需求逐渐升起,传统云架构反而略显不足,边缘计算的导入有助于进行数据的预处理,降低数据流量与传输时间,亦可将计算能力下移至终端,强化终端对于环境的即时回馈;2018年边缘计算将开始实质地导入各垂直应用领域中,将数据应用的更有效率与价值。

  二是区块链走向商用部署,金融领域先行。

  2017年区块链技术已从概念走向落地,企业、各国政府对区块链技术接受度提高。2018年区块链商转测试将筛选出可大规模应用的案例,并从实验端段跃进至商用部署端段,可预期的是,在应用领域上,金融产业将先行推动,初估全球将有三成金融业者于2018年将推出区块链商用方案;同时,区块链标淮制定、监管者参与等因素下,竞争激烈的区块链平台也将逐渐整合以实现该技术价值,促使商业应用扩散至金融以外领域。

  三是5G移动通信技术开启应用多元化之需求。

  2018年物联网时代更会加重网路负荷,下一代Wi-Fi 技术802.11ax将改善此种情况。另蓝牙透过Mesh技术加持,实现多对多功能,将扩展至工业物联网领域。此外,全球移动宽带用户数仍持续成长,新兴国家,如印度以移动宽带作为固网宽带补充,4G渗透率将再次攀升,而5G服务预计于韩国、日本、美国和中国率先发展,估计至2022年底全球5G用户数将达5亿。

  四是VR产品聚焦独立VR设备。

  下一代的HTC Vive、Oculus Rift等PC端的VR产品尚不会在短期间内推出,在Google、Facebook等网路服务商的带领之下,2018年更被关注的将会是独立VR设备的推出。独立VR设备将会锁定网络应用服务的性能提升,透过VR效果提供更好的画面体验,以及更自然的多人互动交流等应用。

  五是智能手机生物识别技术再掀波澜。

  2017年iPhone X采用人脸识别取代过往指纹识别设计,除了支持移动支付外,进端延伸AR相关应用领域,2018年非苹阵营蠢蠢欲动,生物识别技术话题在智能手机市场将再掀波澜。现阶段,智能手机应用范围主要以3D感应技术以及面屏下指纹识别的开发为主,其中光学及超声波的技术正寻求突破。不论2018年哪一种生物识别技术将异军突起,相关零组件成本都高于目前电容式指纹识别,尽管全球一线品牌手机制造商都将以高端旗舰机型为主要新技术布局市场,但预估整体渗透率仍将低于2成。

  六是全面屏渗透率跳跃式提升,带动手机外观新风潮。

  受到Apple与Samsung 2017年新机种设计的鼓舞,以及在面板厂无论是OLED、LTPS或A-Si阵营都全面响应的前提下,2018年采用全面屏设计的智能手机将呈跳跃式普及,预估渗透率将由今年不到10%快速攀升至36%的水淮。除了高端产品外,全面屏设计也将渗透至中、低端产品上。

  七是Mini LED技术有机会于2018年导入背光应用。

  由于Micro LED的技术门槛较高,目前仍有相当多的问题需要克服,相关厂商主推Mini LED技术。Mini LED介于传统LED与Micro LED之间,因此对于现有厂商来说,许多既有的制程与设备可以延续使用。特别是将Mini LED技术搭配软性基板,达成高曲面背光的形式,将有机会使用在手机,电视,车载面板,以及电竞笔电等多种应用上。预计2018年将会见到Mini LED背光应用相关样品问世。

  八是汽车电子Level 4晶片正式出货,可望实现自动驾驶愿景。

  汽车智能化过程中所需之资通讯及安全性相关系统及零组件正蓬勃发展,包括雷达、影像或感测器、车用处理器及计算晶片、ADAS系统、车用显示器、车联网等相关应用至为关键。2018年起随着Level 4等级之自动驾驶晶片陆续开始出货后,加上国际陆续修法允许自动驾驶汽车上路,汽车亦将成为人工智能、机器学习等新兴技术最主要的应用领域。

  九是晶圆代工产业重现四大业者竞争局势。

  不同于前一代制程节点16/14纳米,仅有台积电与三星开出产能给设计厂商选择,2018年英特尔、台积电、三星、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)四家代工业者在10/7纳米制程节点的竞争,将使设计与制造的价值分配产生新的变化。两大消费产品的晶圆制造龙头英特尔与台积电2018年将在自身定义的新全节点微缩技术10/7纳米上,首度于智能手机晶片代工事业交锋。2018年也同样是三星将晶圆代工事业独立申报后的第一个完整年度,三星透过极紫外光(EUV)导入7纳米作为主要竞争差异。而格罗方德也将在2018年推出併入IBM半导体事业后的首个自主开发7纳米新制程节点。

  十是2018年全球太阳能市场仰中国鼻息。

  2017年预计是全球太阳能需求量首度突破100GW的一年,其中,中国市场占比将高达48%,且这样的状况预期将延续到2019年。同时,中国业者在全球各地所设置的总产能占全球总产能超过70%,使其在产量、价格、技术等方面的变化都将直接影响全球太阳能产业脉动。在供、需均占极高比例的情形下,中国可能面临更多的贸易壁垒限制,但在另一方面,全球的太阳能产业也都将与中国市场的变动紧密相关。

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