芯片设计位于半导体产业的最上游，是半导体产业最核心的基础，拥有极高的技术壁垒，需要大量的人力、物力投入，需要较长时间的技术积累和经验沉淀。目前，全球芯片设计仍处于高度垄断格局，美国占据着最大市场份额。

　　2017年，美国集成电路设计业营收额占到全球集成电路设计业的53%(约535.3亿美元)，居全球第一位;中国(大陆)位居第二，占到21%(约212.1亿美元);中国台湾地区占到16%(约161.6亿美元)，欧洲地区占到2%(约20.2亿美元)，日本占到1%(约10.1亿美元)，其他地区占到7%左右。

　　企业方面，2017年，全球纯设计IC公司营收前十排名中，美国占据了7席;中国大陆仅有2家进入前十，分别位列第7位、第10位，营收规模均在50亿美元以下，而美国高通2017年营收高达170.78亿美元。

　　具体产品来看，在CPU市场，英特尔持续领跑全球。2018年第二季度，由于新产品“Sandy Bridge”处理器销售强劲，英特尔市场份额进一步扩大，市场份额达到81.8%，增加了1.1个百分点。

　　在GPU市场，由于AMD在通用计算及生态圈构建的长期缺位，深度学习GPU加速市场目前呈现英伟达一家独大的局面。根据Mercury Research的统计，目前在“PC+工作器+服务器”独立GPU领域英伟达市场占有接近70%。直到2017年，AMD才正式推出RadeonInstinct系列产品，主要面向深度学习和HPC数据中心应用。

　　模拟芯片方面，2017年，全球前十大模拟IC供应商的总销售额达到了323亿美元，与2016年的284亿美元相比，增长了14%。市场份额则增长了2%。在具体厂商排名上，TI以99亿美元的销售额和18%的市场份额，继续领衔2017年模拟IC市场。根据IC Insights的统计，2017年，TI的IC销售额为130亿美元，半导体总销售额为139亿美元，模拟IC占其总销售额的76%，占其半导体总销售额的71%。

　　中国处于追赶阶段

　　从目前产业发展情况来看，我国所需核心芯片主要依赖进口的局面并没有改变。在高性能运算芯片CPU/GPU/FPGA以及高性能模拟芯片领域目前的国产芯片占有率仍几乎为0。

　　即便在国家政策及大量资金推动下，也仅有海思、展讯在移动通信应用处理器、通信芯片，兆易创新在利基型存储、部分领域微处理器、并向dram主流市场拓展，景嘉微、飞腾、兆芯等在部分CPU\GPU领域，矽力杰、圣邦股份在模拟芯片领域实现了部分国产替代，且主要集中在消费级及通信领域，汽车电子、工控、军工领域依赖性更为严重。

　　具体来说，在CPU市场，经过数年的追赶，国产CPU在部分领域具有完全的自主核心技术，涌现出一批科研院所和骨干企业，拥有“完全自主可控的指令集”和“兼容国际主流、自主指令系统”的CPU产品，其中几个比较有名的是飞腾、龙芯、中科曙光、兆芯等。

　　在GPU市场，国内企业同样意识到当前核心技术受制于人，在政策支持、技术研发与下游广阔空间下正不断追赶。

　　模拟芯片领域，根据WSTS数据，2016年中国模拟芯片市场规模达到1994.9亿元，同比增长13.55%，占全球模拟芯片销售额的62%。从下游应用结构来看，国内模拟IC主要应用在网络通信、消费电子、计算机、汽车电子以及工业控制等领域，分布占比40%、27%、9%、9%以及12%。

　　尽管国内模拟IC市场巨大，但前五大厂商全为欧美跨国公司，2016年，德州仪器、恩智浦、英飞凌、思佳讯以及意法半导体分布占据我国模拟IC市场12.4%、6.3%、5.9%、5.3%以及5.2%的市场份额。可见，模拟芯片市场进口替代空间巨大，国内企业有待成长。

　　总的来说，国内企业在CPU等关键领域与国外企业仍有较大的技术差距，短时间内实现赶超具有很大难度。但从近几年的产业发展来看，技术差距正在逐步缩小。同时，在国家大力倡导发展半导体的背景下，逐步实现芯片国产化可期。

　　未来，半导体设计行业的发展重点是面向国家信息和社会安全，发展自主的CPU和安防产品;面向移动通信和智能电视，发展高端集成电路产品;面向安防行业、汽车、智能电网等特定领域，开发特色产品及IP。