高通，创办于1985年，总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈市，在全球范围内拥有33000多名员工，是全球领先的3G、4G、5G企业，包括苹果、三星、华为等智能手机厂商，每卖出一部全网通手机设备，都必须向高通缴纳高额的专利授权费用。

　　除此之外，高通也是全球最大的无线半导体供应商，旗下的骁龙系列芯片是全球最领先、先进的移动处理器，具有高性能、低功耗等特点，是目前所有中高端手机产品的主流选择。

　　那么，在国内，谁最有可能成为“中国式的高通”?就目前来看，最接近这一实力的，唯有华为、联发科、以及紫光三家。

　　华为：唯一能够在高端机领域内与高通相媲美

　　华为是中国大陆市场内唯一能够自主研发移动处理器的手机厂商，并且也已经实现了不俗的商业化表现。旗下的海思麒麟系列芯片在经历了多年的沉淀发展后，已被华为广泛运用于自家手机和荣耀手机身上，并逐渐被消费者所热爱。

　　以最新的麒麟970芯片来看，在华为Mate10、P20系列、荣耀10、V10等产品上的应用，足够证明其性能受到了用户的认可。在基带上，由于华为是全球最大的通信设备制造商，研发实力强大，因此完全摆脱了高通的控制，居于世界领先地位;另外，麒麟970还全球首发NPU人工智能单元，由国产品牌寒武纪研发提供，掀起了全球内芯片的Ai潮流。

　　但是，纵然很惊艳，但华为麒麟芯片与高通相比仍有很大差距。高通采用的完全自研的CPU、GPU架构，不仅性能强大，并且功耗控制也非常完美;而华为麒麟芯片则依然依赖于ARM公版架构授权，GPU方面也是如此。因此，华为芯片在GPU方面始终被认为是短板。

　　联发科：全球著名IC半导体设计厂商

　　说起中国台湾厂商联发科，其实很多人都用过其产品。与华为麒麟芯片相比，联发科的历史更久，虽然同样采用ARM公版授权，但联发科实际上与高通性质一样，自身并不制造手机，而是单纯的向厂商提供成品芯片。

　　不过，因为联发科最初被广泛用在廉价山寨机，导致其用户形象一直无法改变，中高端芯片因性能短板，始终不被国内用户认可。

　　但不可否认的是，其实联发科和华为麒麟海思芯片同是ARM公版架构，性能上也不比后者逊色，只不过相比起高通，两者都略有不如。

　　紫光：国产集成电路航母正式启航

　　其实紫光与高通并不相似，紫光所追赶的目标应该是三星。作为拥有强烈政府背景的紫光集团，是国产半导体产业的典型代表，它布局的是整个半导体集成电路行业，而非仅仅手机芯片一种。

　　首先，紫光旗下已经收购了展讯和锐迪科，并联合美国Intel，开始涉足手机芯片行业，双方将联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案，将来有可能会威胁到高通、联发科等。

　　然后，紫光还携手武汉新芯、西部数据等厂商布局存储行业，注册成立了全新的长江存储，预计明年正式量产64G 3D NAND芯片，届时国产内存条等产品将陆续面世，彻底摆脱三星、英睿达、镁光等内存大厂的价格垄断。

　　因此，单纯来看移动芯片的话，华为无疑是最有可能成为中国的“高通”。但其实，要理智看待现实，无论是华为、联发科还是紫光，都在芯片水平上与国际差距巨大，这就要求我们必须时刻保持紧张，不能有一丝懈怠。