近日外媒VentureBeat通过分析台积电芯片制程路线图，从中梳理出苹果公司芯片计划路线图，并对苹果未来五年内的芯片产品规划进行预测，涵盖A系列（iPhone/iPad）、S系列（AppleWatch）及Mac芯片。

其中，预测到2025年，苹果将发布Apple Watch的S10芯片及第二代3nm Apple智能眼镜芯片。

随着苹果计划为Mac电脑自研Arm芯片的消息传出以来，苹果芯片的整体研发进度和布局情况如何，也再次成为业内十分关注的话题。

值得一提的是，在今年6月初，苹果公司市值已上涨至1.53万亿美元（约10.82万亿人民币），成为美国第一家市值超1.5万亿美元的公司。

一、苹果三大系列芯片布局，Mac芯片成新锐

苹果研发芯片的野心并不局限于某一类处理器，而是基于苹果生态，构建起生态之下的技术根基。

现阶段，苹果已主要研发了三大系列的芯片，包括面向iPhone的A系列芯片、面向iPad的A系列X/Z芯片，以及面向Apple Watch的S系列芯片。另外，针对AirPods系列产品，苹果还研发了W1/H1芯片。

VentureBeat预测，未来苹果的芯片系列将会扩展至4到5种，以更好地实现Mac电脑搭载英特尔CPU到Mac芯片的过渡，并逐渐向苹果智能眼镜产品布局。

1、A系列芯片

主要应用于iPhone的A系列芯片偶尔也会用于其他苹果设备，如iPad、iPod touch、HomePod和Apple TV。作为苹果打入芯片领域的第一枪，A系列从诞生之初就一直以“节能”为主要卖点。

此外，苹果最新的A系列芯片包含自研CPU和GPU内核，但尚未集成蜂窝调制解调器。

2、A系列X/Z芯片

这一系列目前已研发A5X、A6X、A8X、A9X、A10X、A12X和A12Z共7代芯片，主要面向iPad产品线，也曾搭载于苹果高清电视机顶盒Apple TV中。A系列X/Z芯片能够实现比标准A系列芯片更高的功率，但能耗和体积也因此增长。

在2020年iPad Pro发布之前，所有高性能iPad芯片命名都以“X”为后缀，直到iPad Pro发布后才将后缀更改为“Z”。

3、S系列芯片

目前，S系列芯片已迭代到S5芯片。

据了解，每颗S系列芯片模组的中心为旧版A系列芯片的简化版本，以在更小的空间内实现更低的功耗，但其CPU并非采用台积电最新的制造工艺，主要原因在于苹果向台积电下单的新一代制程芯片产能都预留给了iPhone和iPad。

例如，2015年苹果推出的S1芯片采用了28nm工艺，而iPhone已采用14nm和16nm芯片。后续S系列芯片又将采用哪种工艺，目前尚不明确。

4、Mac芯片

虽然苹果官方尚未明确给出Mac芯片的“实锤”，但业内人士认为，苹果不太可能在Mac中重复使用现有的iPhone或iPad芯片。

据相关行业媒体报道，苹果正在开发5nm Mac处理器，具有12个CPU内核。未来，苹果将进一步研发包含超12个内核的Mac芯片。

在业内人士看来，苹果可能将专门为Mac设计两种Arm架构的芯片。一种专用于笔记本电脑和电脑级Mac笔记本，另一种则用于类似iMac Pro和Mac Pro的超高性能台式机。

至于苹果是否会在Mac处理器上集成X系列、Z系列或其他品牌的芯片，这一问题还有待观察。

在每一系列和每一代芯片的研发进程中，苹果的研发关键都聚焦于优化芯片的每瓦特性能设计，以及提升处理器功能，并不将电池寿命和芯片大小作为主要考虑因素，因此其受英特尔CPU束缚的可能性较小。

二、未来5年苹果芯片路线图预测

基于芯片工艺制程的发展，以及今年年初新型冠状病毒肺炎疫情所带来的不确定因素，VentureBeat针对苹果未来五年的芯片路线图，以及相关产品更新节奏进行了预测。

值得注意的是，AirPods的芯片路线图并不在此次预测名单中。

其中，VentureBeat认为原预测2020年将推出的A14X芯片，更有可能在2021年发布。同时，除非苹果计划在Mac上搭载A14X芯片，否则它将会在2021年新品发布之前，向开发者预告一款独立的入门级Mac笔记本芯片。

从性能上看，苹果芯片除了每年或每两年一次的电池使用寿命改善外，预计苹果芯片的单核性能将每年提升15%至30%，多核性能提升40%至200%不等，具体取决于苹果每年整体产品的优先级程度。

目前，有两个关键因素很可能在未来五年内不同程度地影响苹果芯片的各个方面。

一是苹果计划将自研5G调制解调器集成到某些芯片中，因为苹果在去年以10亿美元的价格收购了英特尔的大部分调制解调器业务。

二是苹果除了尝试在CPU领域减少对英特尔的依赖外，也很可能将自研芯片业务更广泛地扩展至移动PC、智能手机、智能手表和XR眼镜的通信芯片和GPU等领域，直接与高通展开竞争。

三、苹果积极拓展自研芯片业务

关于苹果选择自研Mac电脑芯片的缘由，有业内人士推测是因为英特尔近年来推进芯片制程工艺缓慢，芯片性能逐渐满足不了苹果Mac电脑的需求。

与此同时，在IC设计方面，苹果内部的芯片开发部门已积累了为iPhone和iPad开发芯片的丰富经验，而不差钱的苹果也有足够的资金推动整个芯片部门，乃至芯片行业的向前发展。

从另一角度看，在2nm制程工艺方面，目前全球市场仅有台积电和三星积极投入布局，而三星尚未具体透露2nm研发信息，英特尔也仍在推进10nm商业化的路上打拼。

实际上，苹果与台积电长期以来一直保持着紧密的合作关系，从2016年至2019年，已相继推出16nm A10芯片、10nm A11芯片、7nm A12芯片，以及7nm A13芯片。因此，人们也不难从台积电的芯片制程路线图中看出苹果Mac、iPhone和iPad处理器在未来五年的发展方向。

今年年底，苹果和台积电将发布第一批5nm芯片，不出意外就是A14芯片。此外，台积电承诺将在2022年量产3nm芯片，很可能首发于苹果A16芯片，并积极开发2nm工艺，计划将在2024年或2025年实现量产。

结语：苹果芯，战未来

如今愈发紧张的科技战和贸易摩擦，以及尚未平息的疫情风波，都给当下的全球科技环境和市场带来了许多不稳定性。

但纵观全球芯片行业的未来五年，之于一直以创新标榜的苹果是一条充满期待和挑战的路。

其中，苹果基于Arm架构研发的Mac芯片也成为了业内所关注的重头戏，而这也许在今年美国当地时间6月22日的苹果全球开发者大会（WWDC）上得到更多的信息细节。