如果问未来芯片最大的市场在哪里?那答案必然是物联网芯片，它将超越PC、手机领域的应用量。未来，芯片作为物联网基础层的核心，将是抢占物联网时代的战略制高点。

这说的是未来，那么这两年的情况又如何?

2021年7月，中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运营。在芯片研发方面，芯昇科技进军的正是物联网芯片领域，把开展基于RISC-V内核的芯片研发作为芯片战略实现路径，致力于更基础的底层创新和自主可控。目前芯片产品已涵盖蜂窝通信芯片，安全芯片(含SIM)和MCU芯片。芯昇科技加入战场，有人视其为一条搅动物联网芯片市场的鲶鱼。

同样在本月初，闻泰科技全资子公司安世半导体收购了英国最大芯片制造商NWF 100%权益，并且安世半导体成立独立半导体设备公司ITEC，以满足半导体的井喷式需求，跨入芯片产业。由此可以看出，闻泰科技在半导体市场有着不小的野心。

几乎同一时间，立讯精密也被曝出成立芯片制造公司立芯精密智造(昆山)有限公司。

时间往前推两年。南方电网数字电网研究院有限公司在广州成立，为南方电网全资子公司，打造了南方电网公司自研芯片品牌“伏羲”并实现量产。伏羲芯片融合国产实时操作系统、构建国产芯片应用生态，在边缘计算、继电保护、配网自动化、新能源、计量自动化等电网关键领域场景实现验证及应用。

这些企业，它们跨界做芯，正在为一盘大旗谋划新布局。同时也说明了，物联网芯片产品出货量正在快速增长，整个物联网产业也在进入高速发展期。

政策、市场、资本三管齐下，助力物联网芯片全面发展

近几年来，物联网芯片热度持续高涨，离不开国家政策的大力支持、市场涌现出的巨大需求以及产业链的全面认可。

首先，一系列对整个物联网行业利好的政策不断出台，推动物联网关键技术的研发和重点领域的应用已成为国家计划中的重要内容。芯片作为物联网产业链条上的源头环节，自然也能受益于政策从而得到快速的发展。

其次，数年来芯片一直制约着中国电子产业的发展，为了冲破这个瓶颈，几代人不懈努力，力求摆脱“洋芯片”的制约。作为具有万亿级市场规模的物联网行业上游，芯片产业面临巨大的需求，预计在2026年中国物联网芯片需求将将达到1360亿元。

最后，是资本方面，不管是从融资项目数量还是融资金额上来看，中国To B市场在缓缓储存力量多年后，已然到了规模化爆发的前夜。据云岫资本的统计数据，在2020年7月到2021年6月的近一年间，市场有534个半导体公司获得融资，总金额达到1526亿元人民币。另一组数据显示，价值超过5亿元的大项目只有46个，占项目总量的比例为8.6%，但融资金额却达到992亿元，占融资总额的64.6%，龙头效应明显。

切实贴合市场需求，物联网芯片企业方能立于不败之地

提到物联网的特点，碎片化应用是一个绕不开的话题，这在一定程度上是其快速发展的掣肘。但也正是因为这一特点，物联网芯片只针对特定的应用场景。在对芯片的要求方面，相对于对其他芯片，物联网芯片显得没有那么严苛。这也意味着物联网芯片企业只需深入垂直领域，即使工艺差一些，但通过不断迭代演进、持续积累设计经验、验证产品，单点突破后再横向扩展，还是可以逐步将量做起来的。

随着全球信息产业的发展，未来将是一个高速、庞大、准确的信息化时代，未来物联网芯市场将朝着低成本、低功耗、小体积等方向不断前进，也将呈现出多样化、场景化的局面。无论是To B，还是To C，又或是To G，对于物联网芯片都将是巨大蓝海市场，而具体到现在的物联网行业，如智慧城市、智慧楼宇、智慧农业、智慧水务等均有巨大需求。

但是，对于物联网芯片企业来说，随着入局者的增加，芯片市场将进入新一轮的厮杀。纵观这些年来，各大物联网芯片不断发布新一代物联网芯片以应对日新月异的市场需求。前几年高通NB-IoT芯片产品调整或许是最为典型的例子，作为在全球具有影响力的芯片巨头，高通贴合实际需求、改变策略的做法，对于各大芯片企业有着借鉴意义。一款芯片产品如果与市场实际需求相背离，那么即使技术再高端，企业最终也是收获了。

切实贴合市场的实际需求，才是一款物联网芯片大规模应用的前提。那么，为迎接IoT时代的到来，芯片玩家们都在做什么?针对这个问题，或许在IOTE·2021国际物联网展上找到答案，届时不少芯片企业将带来芯片行业最全面展示。

这是一个物联网芯片企业更深入、更快速、更全面了解物联网芯片市场需求的机会，同时也是业界高效、直接、通盘了解物联网芯片企业的契机。

出席企业名单如下：