近日，浙江省杭州市桐庐经济开发区与晨宸辰科技有限公司正式签订关于无线通讯射频模组研发生产项目投资协议书。

据悉，此次签约的无线通讯射频模组研发生产项目由晨宸辰科技有限公司投资建设，项目总投资超10亿元。同时，也是视觉智能产业赛道招引的首个10亿元以上芯片产业项目，此次投资，将为桐庐经济开发区半导体制造板块高质量发展注入强劲动能，为后期产业链的招引带来巨大的“葡萄串”效应。

该项目拟租赁桐庐经济开发区电子器械产业园三期10000平方米厂房，签约后其总部公司（拟上市主体）将整体迁至桐庐经济开发区，负责本项目的投资、建设及运营，并成立研发中心及生产基地，达产后预计可实现年产6亿颗系统模组芯片。

那么这家名叫“晨宸辰”的公司到底什么来头？

根据企查查提供的信息显示，晨宸辰科技有限公司成立于2019年10月17日，经营范围包含电子科技、集成电路科技、计算机软硬件科技领域内的技术服务。在其过去的三年内先后投资了扬州市晨扬半导体科技有限公司以及无锡波明立新科技合伙企业（有限合伙）两家企业。

本次10亿元投资，主要以建设芯片封装生产线为核心。据集微网消息，该生产线产品将应用在手机、通讯电子、物联网、人工智能、电动汽车等产业。

近年来随着科技的进步，RFID 产业也随之在全球各地开花。菜鸟、京东等物流企业接连加大RFID投入、沃尔玛等商超巨头拓展RFID的应用、以及航空行李、电子车牌等巨量应用领域的快速普及，推动着RFID巨大的市场空间进一步打开。同时也推动了RFID在不同应用领域产生新的解决方案，这对未来物联网丰富的传感应用具有非常广阔的前景。

在接下来的物联网时代中，RFID技术必定将不断吸引业界和学术界的研究。