6月20日，业界领先的半导体解决方案提供商紫光同芯与全球eSIM技术领导者Kigen，联合宣布推出一款面向客户端设备（CPE）并通过GSMA认证的高性价比消费级eSIM解决方案。CPE设备是更多企业/家庭打通5G网络应用“最后一公里”、享受高速网络的关键桥梁，该方案能够满足原始设备制造商（OEM）为用户提供4G/5G 多样性CPE设备的需求，可有效应对下一个十亿连接的挑战。
运营商对于5G固定无线接入（FWA）的需求推动了CPE设备应用形态的多样化，比如室内安装、屋顶安装、壁挂式、便携式和电池驱动等CPE设备，5G FWA已经在印度、墨西哥、尼日利亚、菲律宾和南非等人口众多的国家得到普及。Counterpoint技术与研究的研究副总裁Neil Shah表示:“2020年至2030年间，全球5G FWA CPE累计收入预计将超过1000亿美元，降低5G FWA CPE的总成本对于产业上下游来说至关重要。” 这项联合解决方案基于紫光同芯晶圆级封装的eSIM芯片，具备GSMA认证的晶圆级安全生产服务资质，搭载Kigen推出的全球最紧凑的eSIM操作系统和远程SIM配置平台，可广泛应用于物联网设备。结合紫光同芯强大的安全芯片技术能力和Kigen高效的eSIM软件平台，该方案能够为客户带来更高性价比的市场价值： 安装简便：通过配套应用程序进行简单的现场设置流程，通过下载运营商配置文件激活新设备。 CPE管理：通过数字化配置文件下载实现更好的IT或管理员体验，以进行激活或切换配置文件。 推动创新：OEM可以通过简化设备批量管理来专注于增值服务。 目前，该方案已导入移动POS、智能表计和物流等行业的多家客户。 Kigen的首席执行官文森特·科尔斯坦耶表示: “CPE设备是推动全球5G更大规模部署的催化剂，也是确保5G投资回报的绝对关键要素。”他还说：“Kigen致力于将物联网领域高效节能的安全操作系统延伸到消费市场，并借助紫光同芯在芯片领域的技术优势，快速扩大5G eSIM的产业规模。” 紫光同芯常务副总裁邹重人表示: “很高兴与Kigen一起为我们的客户提供eSIM解决方案。这种eSIM解决方案将帮助设备制造商为其客户提供无需更换物理SIM卡就能享受全球连接的美好体验，期待它能助力设备制造商拓展更大市场。” 该方案已可规模商用，有兴趣进一步了解的OEM可以在2023年6月28日至30日期间参观MWC上海2023展会了解更多信息。 详情访问： https://kigen.com/esim/ https://www.tsinghuaic.com/ 关于Kigen 在Kigen，我们通过eSIM和iSIM技术将安全性整合到所有连接产品和数据中，以赋能消费者和物联网企业数字化，来改善人们的生活质量。行业领先的SIM操作系统产品已被广泛应用在超过20亿张SIM卡，经过GSMA认证的远程SIM管理和eSIM服务继续推动着这一势头，进一步确认Kigen作为全球eSIM技术领导者之一。作为Arm创立的公司，我们采取生态系统的方法来推动创新和合作。欲了解更多信息，请访问kigen.com或在LinkedIn上与我们交流有关“未来SIM”的话题。 关于紫光同芯 作为紫光集团旗下汽车电子和智能芯片版块的核心企业，我们的业务范围涵盖智能卡、消费电子、汽车电子、微控制器、存储与器件，积累了业界领先的芯片研发技术和晶圆测试能力，已荣获国家科技进步一等奖、CC EAL6+、GSMA SAS-UP、AEC-Q100 Grade1、ISO 26262 ASIL-D等奖项和认证，拥有近300项授权专利，已发展成为业界领先的半导体解决方案提供商。
