近日，RFID世界网采访了中科长光精拓公司，就几个市场关心的问题，与公司相关人员进行了探讨。

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请您简要介绍中科长光精拓公司的基本情况，包括我们公司成立的背景、主要业务等。

为积极响应“2025智能制造”、“长三角一体化”国家战略，中科长光精拓于2020年7月7日在昆山注册成立，由中国科学院长春光学精密机械与物理研究所下属企业-长光集团、长春光华微电子设备工程中心有限公司、无锡科睿坦集团秉承院企合作产学研模式，在昆山国家高新区的鼎力支持下，共同出资组建。由无锡科睿坦集团控股及负责运营。

中科院长春光机所：中科院规模最大研究所，从事发光学、应用光学、光学工程、精密机械与仪器等领域研究，具有雄厚的技术储备和实力，参与了包括“两弹一星”、南太平洋远程运载火箭发射、水下潜地导弹发射以及载人航天工程在内的新中国所有重大国防军工任务。

光华微电子：从事微电子、光电子专用设备的研发和生产，产品主要包括激光调阻、激光划片机、晶圆测试机、精密跟踪转台等，并形成产业化生产规模，2种设备市场占有率超过70%，年产值超亿元。

无锡科睿坦：无锡科睿坦股份（以下简称：“科睿坦”或“公司”）创建于2010年8月，坐落于“国家物联网高地”——江苏无锡市新吴区，是一家基于物联网科技、区块链技术发展而来的数字科技高新技术企业集团，同时依托于与中科院长春光学精密仪器与物理研究所、新华网、中科院深圳先进电子材料国际创新研究院、长电科技等国内一流研究所和行业龙头企业紧密合作，已形成“产、学、研、用、宣”一体化发展体系，于2020年开拓了高端智能装备领域新赛道。

基于“数字经济和半导体高端智能装备综合服务商”的战略定位和发展规划，科睿坦整合多年技术产品成果、国内外优秀的技术、市场资源，成功打造了以“绿色环保型物联网芯片电子标签综合服务供应链”为产业基础，以“数字经济”和“半导体高端智能装备”为核心发展驱动力的三大业务板块。

科睿坦已和长光所开展深度合作，主攻半导体集成电路先进封装测试chiplet产业链“中后道”5微米高速高精贴片系列装备的研发与产业化市场化，实现进口替代。以微小射频芯片封测装备（卷对卷物联网芯片标签/40微米精度）、多维异构芯片（2.5D/3.0D、扇出等chiplet先进封装/5/4微米精度）封测装备的研发制造销售为两条进口替代装备技术为主线：

物联网芯片封装设备：依托科睿坦集团绿色环保型芯片标签产业链建设的需要和布局落实。

半导体封装设备：响应集成电路封测高端装备进口替代，解决卡脖子工程的号召，依托科睿坦团队在先进半导体封测装备市场积累的资源，依托光机所863贴片机的技术积累和光学系统的先进性。

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公司目前取得了哪些成绩，或者说有哪些重要的里程碑或转折点？

首款装备为智能芯片标签贴片机iDB-S（40微米精度），装备设计寿命和精度寿命直接对标行业国外企业，打破了国外设备的行业和技术垄断，力创部件国产率>85%；2023年已实现7台销售，截止目前设备生产标签数量达几千万枚，获得业界客户对设备的认可和较高评价。

iDB-S物联网芯片封测设备，在国家“863”项目技术成果的基础上，进行技术迭代，采用直接贴片工艺，实现芯片与天线互联。设备是物联网产业链的重要组成部分之一，集光学、精密机械、自动控制等技术于一体的高技术先进制造设备。设备具有完全自主知识产权，定位高端设备，打破国外企业的行业与技术垄断，实现进口替代和技术完全自主可控。

iDB-A半导体封测设备现已成功研发，客户已经做了初步测试，完全达到了客户要求的精度和速度要求，预计2024年下半年会形成设备销售。iDB-A高精度倒装设备，针对fan-out晶圆级封装工艺（FO-WLP），实现晶圆级芯片贴片，设备具有高速、高精度、高稳定性等特点，贴片精度小于±5微米。采用了精密结构设计、高精度视觉算法和识别处理技术、震动主动补偿技术、轨迹控制算法、闭环控制等核心技术。填补了国产半导体封测设备的空白，打破了国外设备的技术垄断。

截止目前知识产权累计授权33项，发明专利19项，实用新型4项，软件著作权2项，商标注册8项。现仍有多项核心技术研发、创新和专利申请中。

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可以介绍一下中科长光精拓的核心产品吗？和市面上已有的产品相比，有哪些优势？

（1）企业优势： 在中科院长春光机所（中国光电技术摇篮）、光华微电子和科睿坦集团加持下，公司团队在半导体集成电路和物联网领域，构建了深厚的人才、技术、专利、品牌及资金优势。经过多年专注在物联网RFID领域的自主、深入、系统研究，拥有明显的技术壁垒优势。

（2）iDB-S/iDB-RT等物联网芯片电子标签封测系列设备：

A. 国内唯一一家可以对标国外品牌高端设备，设备贴片精度和稳定性，产品合格率、UHF一致性等主要指标均达到了国外高端设备的水准，打破了国外设备的垄断。

B. 装备设计寿命和精度寿命直接对标行业国外企业，打破了国外设备的行业和技术垄断。 

C. 尤其处理小芯片M700和M800系列芯片具独有的技术优势，可处理最小芯片尺寸为0.2mm * 0.3mm。

D.具有较高的性价比，国外品牌的设备质量，国内的设备价格。

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当前，您认为RFID行业面临哪些主要趋势和挑战？

（1）随着各企业向数字化、智能化的转型，高附加值商品的防伪溯源，大物流行业的崛起，RFID应用行业会越来越广，RFID标签和相关系统集成应用会越来越多，行业会继续保持较高比例增长！

（2）随着RFID技术成熟应用和和技术不断创新，RFID行业会持续的出现新技术和新产品，尤其国内较多行业公司都在重视技术和产品研发，行业各个环节在不断的进行着国产替代，会促进行业良性发展。

（3）行业高速发展过程中，也要关注行业发展和企业自身因素，来定位发展方向和路线等，未来可能行业竞争会比较激烈，企业要具有竞争优势，发挥企业自身，完善产品、提高管理、不断创新，才会有更好的发展空间。

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中科长光精拓如何应对这些挑战，并抓住行业发展的机遇？

未来RFID原材料（芯片、天线、导电胶）会多样化和环保化，从成本考虑芯片尺寸会越来越小，就要求封装设备满足小芯片的处理能力；天线基材会有PET铝天线向纸基材等环保型基材天线发展，需要封装设备从胶水固化温度、薄膜剥离力、材料形变等细节工艺方面适应越来越低成本、越来越环保的原材料加工；在高温固化方向，导电胶也会国产替代，普通胶向瞬干胶方向发展，固化时间会缩短，这就要求封装设备速度要提升，满足高速、高精度、高稳定性的要求，与此同时我司正在研究更为稳定的低温贴片工艺，瞄准天线基材的环保型需求、食品级、医药级等需求。

行业高速发展中，要依靠企业自身优势和技术沉淀、积累，把独具专业的优势放大，研发出高、精、尖的封装设备服务好大众客户，让客户用中科长光精拓设备生产出高质量、高可靠性的产品。

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您对未来几年公司和行业发展的展望是什么？

（1）物联网RFID和半导体行业是国家重点扶持和发展的行业，我司会继续深耕芯片封装设备赛道，发挥自己的优势，继续研发和创新封装设备，实现国产替代，完成历史使命，让行业和公司发展的更快、更好！

(2)物联网芯片封装设备：预计2022-2032年，电子标签使用量年复合增长率高达20%，如考虑中国大物流千亿件快递包裹，电子标签市场将呈倍数增长。随着RFID行业不断增长以及设备更新情况来看，未来几年会有较多家公司要扩产封装设备，较多封装公司要在东南亚地方建厂，需不断地扩产设备，提高封装产能，提高企业竞争优势。

（3）半导体封测设备：2021年全球先进封装全球市场规模约 350 亿美元，预计到2025 年将达到 420 亿美元（约3000亿元），预计2026 先进封装将占比整个封装市场规模的50%以上。全球封装设备呈现寡头垄断格局，封测设备国产化正当时：Besi等少数国外公司占据了绝大部分的封装设备市场，行业高度集中。好多半导体封测公司找到我们合作，推动设备国产化。

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中科长光精拓海外客户占比多少？对接下来的海外市场怎么看？

现在公司在国内已经形成了一定的设备销售，也正在对接几家海外客户，与海外客户在谈设备合作事宜，海外市场也是公司未来市场拓展的和布局的方向。

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