近年来，随着人工智能等技术的快速发展与应用，越来越多的AI应用处理重心逐步从云端向边缘转移，边缘计算凭借其特有的技术优势越来越备受关注，并正以惊人的速度发展，对各行各业产生深远的影响。

根据沙利文预测，中国边缘计算的市场规模预计在2027年将达到2509亿元人民币，2023年至2027年的复合年增长率为36.1%。

而伴随着边缘计算产业的加速发展与应用场景的不断拓展，其所引发的产业变革也正在开启。从芯片角度来看，边缘计算将带来大量的数据量，对芯片处理的能力提出了新的要求，复杂的多场景需求也对边缘AI芯片的灵活性有了更高的要求。

于是，边缘AI芯片作为边缘计领域的核心组件，迎来了高速发展。作为专为在边缘设备上执行AI算法而设计的边缘AI芯片，其强调在数据来源端侧解决问题，能够满足实施的决策和处理需求。与传统的CPU或GPU相比，边缘AI芯片通常具有更低的功耗、更小的体积以及更高的能效比，能够减轻云端AI 的带宽压力。

根据全球技术市场咨询公司ABI Research的数据显示，预计到2025年，边缘AI芯片市场的收入将达到122亿美元，云AI芯片市场的收入达到119亿美元。边缘AI芯片市场有望超越云AI芯片市场规模。另外，根据德芯半导体援引Gartner统计，2022年中国边缘AI芯片市场 规模约为49.9亿美元，预计到2025年，中国边缘AI芯片市场规模将增长到 110.3亿美元，较2022年增长121%；2026年全球边缘AI芯片市场规模将达到 688亿美元。

当下，伴随着AI与边缘计算的融合发展，越来越多的企业正在积极拥抱边缘AI，可以说边缘AI正逐渐成为了科技巨头们抢占的下一块高地。其中，从边缘AI芯片层面来看，目前包括国科微、瑞芯微、乐鑫科技、云天励飞等企业都在积极布局，奋力直追，以满足不同应用场景的需求，驱动边缘计算与AI产业生态的日趋成熟，实现跨越式发展。

国科微：作为国内领先的多媒体、数据存储和卫星定位芯片解决方案提供商，国科微在AI边缘计算芯片上的技术突破，得益于公司多年来在芯片设计领域的深厚积累与不断创新。公司紧跟大模型时代AI处理将呈现边云协同的多层次算力网络趋势，推进“边缘AI芯引擎”战略目标，致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合。

根据国科微介绍，其AI边缘计算芯片拥有充沛的算力，整数精度达到20TOPS（INT8）；具有超强的编解码能力与支持训推一体；支持轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、机器人、工业视觉等领域。

瑞芯微：作为国内领先的IoT及AIoT处理器芯片设计企业，瑞芯微凭借其卓越的产品性能、深厚的客户基础以及敏锐的市场洞察力，在边缘AI芯片领域建立了稳固的地位。瑞芯微的边缘AI芯片广泛应用于智能手机、智能家居、汽车智能座舱等多个领域。

AI的最底层主要是芯片内部负责运算的NPU，而瑞芯微拥有自研NPU及相关的算法、工具链等，公司新推出的SoC芯片大部分搭载了自研NPU，可以在低待机功耗的同时提供优秀的边缘AI算力，满足市场对智能化、算力的需求，赋能各种特定场景的端侧或边缘侧应用。

乐鑫科技：作为物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商，乐鑫科技ESP32-S系列是公司边缘侧AI应用芯片，公司自ESP32-S3芯片开始强化了边缘AI方向的应用。其中，乐鑫科技的ESP32-S3芯片增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令，并且已可对接OpenAI的ChatGPT或百度“文心一言”等云端AI应用。乐鑫科技表示，计算“边缘化”趋势将更多AI和计算能力赋予边缘设备，为SoC设计公司提供更多机会。

根据乐鑫科技发布的2024年半年度报告来看，2024年H1乐鑫科技实现营业总收入9.20亿元，同比增长37.96%；归母净利润1.52亿元，同比增长134.85%。其中，公司的边缘侧AI应用芯片出货量处于高速增长阶段。

全志科技：作为卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商，全志科技提供超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合等解决方案。2023年下半年，公司推出八核+AI专用算力芯片及解决方案，已在首发客户定点推广，覆盖商显、零售支付、边缘计算、机器视觉等产品，进一步提升公司在工业市场中高端产品领域的影响力。目前公司持续投入于AI算法和边缘计算技术，新推出的AIoT芯片集成了高性能神经网络处理器，显著提升了设备的智能化水平。

云天励飞：作为一家拥有自主可控核心技术能力的领先AI企业，云天励飞是国内少有的具备“算法+数据+芯片+应用+服务”端到端整体解决方案的AI公司。目前，公司的人工智能芯片技术可以用于前端设备和边缘设备的智能化。

随着端侧部署规模的不断扩张，及满足客户业务实时性、安全性、隐私性的需求，云天励飞自研了DeepEdge系列边缘人工智能芯片，可实现性能更强的轻量级边缘智能设备并支持边缘智能计算加速卡，满足AI解决方案在更靠近数据源头的用户现场灵活部署的需求，进一步加强“端云协同”AI解决方案的场景适应能力。

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更多有关边缘计算的产业动态与发展趋势，敬请关注视觉物联8月28日下午在深圳国际会展中心（宝安）举办的“IOTE 2024深圳·边缘计算产业生态大会”，届时将与行业人士一起更深入地从多维度探讨边缘计算产业的市场现状及未来趋势。

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