半导体景气度回升，下游市场带来时代发展机遇。

近日，一家半导体分销企业——太龙股份（300650）拟2024年度向特定对象发行 A 股股票。
据芯传感了解，该公司主营半导体分销业务和商业照明业务，其中半导体分销业务的销售收入占比较高，报告期内平均在 85%以上。 
公司半导体分销业务运营主体为子公司博思达科技（香港）有限公司（以下简称“博思达”）。博思达是国内知名的电子元器件分销商，其分销的产品主要为射频及通讯器件、数字及数模器件、模拟器件等产品，具体包括射频前端、通讯模组、SOC、DSP、地磁传感器、CMOS 图像传感器、光距离传感器、音频放 大器、电源管理芯片、存储器等，主要应用于手机、消费电子、物联网、汽车电 子等领域，并拥有小米集团、OPPO、闻泰科技、华勤通讯、海康威视、比亚迪、 荣耀、TCL、VIVO、大疆、视源股份、创维、安克创新、龙旗科技等知名企业客户。 

半导体景气度回升

2023年下半年，终端需求复苏推动芯片交期与价格修复，行业走出低谷。
由于半导体市场一直在重复“硅周期”，每隔 3-4 年就会在景气和低迷之间转换，2023年下半年以来，半导体电子元器件需求呈现出明显的回升势头。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2024 年 6 月最新发布的行业预测，其对 2024 年全球半导体市场规模同比增速的预测上调至 16.0%，预计 2025 年将同比增长 12.5%，在半导体分销业务景气度明显提升的情形下，该公司 2024 年 1-6 月公司营业收入 129,006.27 万元，较上年同期相比增加 15.78%。 
半导体分销业务的资金门槛较高，业务增长与自身的资金规模密切相关。这是由于半导体分销行业中，供应商多为半导体原厂，与供应商的结算周期通常为 30 天以内，对于部分货源紧俏的产品，通常需要款到发货或者向供应商预付货款，结算账期相对较短。而半导体分销行业的客户则多为手机、物联网、消费电子、汽车行业的品牌企业及电子产品制造服务商，与主要客户的货款结算周期通常月结 60 天至 90 天不等，结算账期相对较长。 
因此，从公司所属行业的业务特点来看，公司半导体分销业务的开展需要有相当规模的资金垫付要求，资金实力是支撑公司业务规模增长的坚实基础。2023 年下半年以来半导体市场景气度逐步回升，本次发行有助于满足公司营运资金需求。
另外，本次发行完成后，公司总资产和净资产规模相应增加，资产负债率将有所下降，资本结构将进一步优化。同时在公司营运资金得到有效补充的情况下，银行贷款需求将相较有所降低，有助于降低公司财务费用，减少财务风险和经营压力，提高偿债能力，公司的经营规模和盈利能力将进一步提升，有利于实现全体股东利益的最大化。 
公司主营业务收入主要来自半导体分销业务。2021 年、2022 年、2023 年和 2024 年 1-6 月，公司半导体分销业务收入为 438,894.11 万元、277,253.18 万元、 218,123.37 万元、111,132.54 万元，占营业收入比例为 88.71%、85.69%、82.48%、 86.15%。
值得一提的是，本次发行由公司控股股东、实际控制人庄占龙全额认购，发行完成后，公司控股股东、实际控制人合计持有公司股权比例将得到提升，有助于进一步增强公司控制权的稳定性。同时，控股股东、实际控制人全额认购本次发行的股票表明了对公司未来发展前景的信心，并为公司后续发展提供了有力的资金支持。

简言之，2023 年下半年以来半导体市场景气度逐步回升，将推动公司业务进一步增长，公司半导体分销业务的开展需要有相当规模的资金垫付要求，资金实力是支撑公司业务规模增长的坚实基础，本次发行有助于满足公司营运资金需求。
且本次发行由该公司控股股东、实际控制人庄占龙全额认购，表明了其对行业以及公司未来发展前景的信心。