近日消息，中科飞测（688361）定增获上交所审核通过，拟于科创板发行不超过9600万股（占总股本30%），募资总额不超25亿元，资金将用于上海高端半导体设备产业化、研发测试中心、总部基地升级及补充流动资金四大项目。

公开资料显示，中科飞测专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。

客户覆盖全产业链：从逻辑芯片到第三代半导体

中科飞测在设备端通过光学检测、大数据算法及自动化软件领域的自主研发，突破多项半导体质量控制核心技术并达国际领先水平，形成覆盖集成电路全工艺环节的关键设备组合，可全面保障客户量产及研发需求；软件端则融合AI与大数据技术，开发出提升高端半导体制造良率的智能软件产品，与设备协同构建质量控制-良率管理闭环，最大化实现质量控制对良率提升的赋能效果。

据悉，公司客户群体已广泛覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS等前道制程企业，碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装和2.5D/3D封装等先进封装企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等各类制程设备企业。公司为上述客户提供的产品组合包括了全部种类的光学检测和量测设备以及软件。

中科飞测的客户群体已实现半导体产业链全覆盖。在前道制程领域，公司服务了中芯国际、长江存储、长鑫存储等逻辑与存储芯片龙头；在化合物半导体领域，客户包括三安光电、士兰微等碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）企业；在先进封装领域，与通富微电、华天科技等合作开发2.5D/3D封装质控方案；设备端则与北方华创、中微公司等制程设备厂商形成协同效应。

此次定增的四大募投项目均聚焦核心能力提升：

上海高端半导体设备产业化基地：投资10亿元，建成后将新增年产200台光学检测设备的产能，重点满足12英寸晶圆厂扩产需求；

研发测试中心升级：投入6亿元，聚焦EUV光刻胶检测、量子计算芯片质控等前沿领域，计划三年内申请专利200项；

总部基地智能化改造：3亿元用于数字化管理系统升级，提升供应链响应速度与交付效率；

补充流动资金：6亿元将用于优化财务结构，支持海外市场的快速拓展。

行业分析人士指出，此次定增恰逢半导体设备国产化关键窗口期。据SEMI最新报告显示，2023年中国大陆半导体设备市场规模达296亿美元，连续三年位居全球首位，但国产化率仍不足20%。在质量控制设备领域，科磊、应用材料等国际巨头长期垄断市场，中科飞测的突破具有重要战略意义。

财务数据显示，中科飞测2022年实现营收8.7亿元，同比增长126%；归母净利润1.2亿元，实现扭亏为盈。公司表示，本次募资将优化资本结构，资产负债率有望从当前的56%降至45%左右。

中信证券分析师指出，半导体检测设备行业具有高技术壁垒特征，中科飞测在多个细分领域实现国产替代，随着产能扩张和技术迭代，有望在200亿元规模的国产检测设备市场中获取更大份额。此次定增获批，将加速公司向国际一流半导体设备企业的转型进程。